秦飞
,
项敏
,
武伟
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00782
为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSVCu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
关键词:
硅通孔电镀填充铜
,
纳米压痕
,
弹性模量
,
屈服强度
,
应变强化指数
