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研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.

关键词: 硅铝合金 , 粗化 , 化学镀镍 , 镀金

喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能

田冲 , 陈桂云 , 杨林 , 赵九洲

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.01.013

采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.

关键词: 硅铝合金 , 电子封装 , 喷射沉积 , 热膨胀 , 导热性能

喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

李志辉 , 张永安 , 熊柏青 , 刘红伟 , 魏衍广 , 张济山

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.05.001

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料.然而,喷射成形硅铝系合金中硅含鼍很高,其焊接性能较差.采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析.结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求.

关键词: 电子封装 , 硅铝合金 , 电镀 , 钎焊 , 喷射成形

喷射成形Al-Si系合金的研究进展

王华钰 , 严彪 , 王宇鑫 , 张瑜 , 杨颖

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2010.04.009

采用喷射成形技术制备Al-Si系合金可以明显细化初生Si相和显微组织,得到低偏析、高致密度、低含氧量且具有高性能的合金材料.主要介绍喷射成形技术的基本原理及其在Al-Si系合金的应用与研究现状,分析了目前存在的问题并提出了今后的发展方向.

关键词: 喷射成形 , 硅铝合金 , 过共晶合金 , 快速凝固

应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发

王敬欣 , 张永安

材料导报

较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.

关键词: 硅铝合金 , 电子封装 , 封装材料 , 喷射沉积成形

快速凝固硅铝合金材料的组织与性能

李志辉 , 张永安 , 熊柏青 , 朱宝宏 , 刘红伟 , 王锋 , 魏衍广 , 张济山

稀有金属材料与工程

针对电子信息工业对新型结构功能一体化电子封装材料的应用需求,采用喷射成形与热压致密化相结合的方法制备高Si含量(质量分数为50%～70%Si)的系列Si-Al合金,并利用金相显微镜、扫描电镜、硬度测试仪、热膨胀仪等手段研究该材料的显微组织、力学性能和热物理性能.结果表明,喷射成形高硅铝合金的沉积态显微组织细小弥散,初生硅呈不规则形状,均匀弥散地分布在铝基体中;对沉积坯件进行适当的热压致密化处理可以有效地消减喷射成形制坯工艺过程中所形成的疏松和孔洞,提高材料的致密度.经热压致密化处理的喷射成形高硅铝合金材料具有优越的热物理性能以及良好的力学性能,是一种综合性能优越的结构功能一体化电子封装材料.

关键词: 快速凝固 , 硅铝合金 , 电子封装 , 组织 , 性能

硼镁石矿真空热还原试验研究

马丽红 , 李刚 , 徐冬 , 张显鹏 , 郭清富

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2007.01.005

为使辽宁省宽甸地区具有代表性的高镁低硅型硼镁石矿得到科学、合理的利用,本试验首次利用真空热还原法来分离这种矿,分别采用铝粉和硅铝合金粉为还原剂,运用正交法,研究在不同的还原温度、时间和制团压力等条件下镁的还原率.结果表明,以硅铝合金粉为还原剂,在还原温度为1 453 K、还原时间为2 h、制团压力为35 MPa、还原剂过量系数为+5%时,金属镁的还原率可达43%,纯度达到98%.另外,经分析试验余料可以用做生产无碱玻璃纤维的原料.

关键词: 硼镁石矿 , 还原剂 , 铝粉 , 硅铝合金 , 真空热还原