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硼硅酸盐玻璃/Al2O3低温共烧陶瓷介电性能研究

陈兴宇 , 张为军 , 堵永国 , 胡君遂 , 郑晓慧 , 芦玉峰

硅酸盐通报

采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响.结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大.

关键词: 低温共烧陶瓷 , 硼硅酸盐玻璃/Al2O3 , 介电常数 , 介质损耗