刘荣佩
,
田鹏
,
吴新光
,
李红卫
,
左孝青
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.006
对采用熔体发泡法直接制备碳化硅颗粒增强泡沫铝基复合材料进行了探索, 讨论了制备过程中SiCP与铝液间的润湿性、发泡工艺参数与温度控制等对制备工艺的影响. 表明该工艺简单, 易于操作, 不需任何增粘措施, 处理后的SiCP浸润性好且分布均匀, 孔洞分布均匀.
关键词:
熔体发泡
,
碳化硅颗粒增强
,
泡沫铝基复合材料
,
润湿性
高增
,
程东锋
,
王鹏
,
牛济泰
硅酸盐通报
碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有优异的性能,在许多领域都备受青睐,然而焊接性较差,成为制约其广泛应用的瓶颈难题.本文采用搅拌摩擦焊的方法,实现了低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体的连接.试验中采用圆锥形WC-Co合金搅拌头,搅拌头轴肩直径为10 mm,锥头直径3 mm,锥尾直径5 mm,搅拌针高度2.5 mm,采用下压力控制方式,焊接工艺参数为:下压力控制在2 kN,搅拌头倾角为3°,搅拌头转速为1500 RPM,焊接速度保持在120 mm/min,下压深度为2.55 mm,能够获得表面及内部质量良好的焊接接头.经过搅拌摩擦焊后,搅拌区的碳化硅颗粒尺寸更加细小,分布也更加均匀,搅拌区中没有出现孔洞、沟槽等搅拌摩擦焊常见缺陷.热机影响区内部分布着大量严重变形的结构,这主要是由于母材组织被拉长后伴随着塑性流动而产生的较大变形.母材区的平均硬度值最高,为61.9 HV3,搅拌区的平均硬度为58.3 HV3,热机影响区的平均硬度最低,为55.4 HV3.
关键词:
铝基复合材料
,
碳化硅颗粒增强
,
搅拌摩擦焊
,
显微组织
