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刘和平 , 袁庆龙 , 侯文义
材料导报
在磁控条件下对H62/Cu同基合金进行了电弧离子镀试验.采用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、声发划痕仪等测试手段对镀层进行了分析.结果表明,在加磁的条件下施镀的镀层与靶材存在成分差异.镀层中存在与靶材相同的多种铜锌化合物相.弧电流较高时镀层的显微硬度较大.镀层沉积得非常致密,与基体结合强度良好,划痕试验曲线未出现声发射信号峰.
关键词: 同基合金 , 磁控 , 电弧离子镀 , 镀层
