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高分子专利

高分子材料科学与工程

专利名称：有组成梯度的共聚物作为乳液自由基聚合中的稳定剂的用途专利申请号：CN200580044413．9公开号：CN101094871

关键词: 专利申请号 , 高分子 , 自由基聚合 , 专利名称 , 公开号 , 稳定剂 , 共聚物 , 梯度

硫酸盐体系三价铬镀液中六价铬离子的积累及去除

胡晓赟 , 屠振密 , 李永彦 , 孙化松 , 李宁

电镀与涂饰

绘制了分光光度法测定六价铬的标准曲线,研究了硫酸盐体系三价铬镀液中六价铬的积累规律,并测试了不同的去除方法.结果表明,添加有机醛类稳定剂或溴化铵可以降低六价铬的生成速率,使用小电流电解和添加过氧化氢能降低三价铬镀液中六价铬的质量浓度.

关键词: 三价铬电镀 , 硫酸盐体系 , 六价铬 , 分光光度法 , 去除 , 稳定剂 , 电解 , 还原

各种添加剂和热处理温度对铝基体Ni-W-P化学镀层性能的影响

陈弟红

材料保护

为了改善铝基体化学镀Ni-W—P镀速慢、镀层耐腐蚀性和耐磨性差等问题，研究了添加剂（稳定剂、表面活性剂和配住剂等）和热处理温度对1060铝合金上Ni-W-P化学镀层的的沉积速度、腐蚀速度、腐蚀电流密度和硬度等的影响。结果表明：铝基体化学镀Ni-W-P的理想稳定刺是KI（1mg／L），表面活性剂是十二烷基磺酸钠（SDS，50mg／L），配位剂是柠檬酸钠（80g／L）；经100—600℃热处理后，Ni—W—P镀层耐蚀性有不同程度的下降，400℃时耐蚀性下降程度最大，但硬度最高（910HV），约为镀态的1．5倍，耐磨性最好。

关键词: 化学镀Ni-W-P , 1060铝合金 , 稳定剂 , 表面活性剂 , 配位剂 , 热处理 , 耐蚀性 , 耐磨性

化学镀Ni-Fe-P-B合金的稳定剂醋酸铅研究

余祖孝 , 孙亚丽 , 黄新 , 饶志由

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.06.015

用失重腐蚀、电化学和热处理方法,研究了稳定剂醋酸铅对化学镀Ni-Fe-P-B合金的孔隙率、失重腐蚀速率、腐蚀电流密度和硬度等影响.结果表明:当醋酸铅浓度为1.0 mg/L时,Ni-Fe-P-B合金镀层的腐蚀电流密度最小(1.259 mA/cm2),孔隙率最低(0.33个/cm2),失重腐蚀速率最小.经200～600℃热处理后,合金耐蚀性有不同程度的下降,当CPb(Ac)2=1.0 mg/L时,耐蚀性下降程度最小.然而合金硬度和耐磨性提高了(200～400℃),当CPb(Ac)2=1.0 mg/L,400℃热处理后,合金硬度高达939 HV,是镀态的2倍.

关键词: 化学镀 , Ni-Fe-P-B合金 , 稳定剂 , Pb(Ac)2 , 耐腐蚀性能 , 显微硬度 , 热处理

Q235钢上中温化学镀镍磷合金工艺

朱焱 , 孔小雁 , 黄锦涛

电镀与涂饰

采用正交试验考察了镀液中配位剂柠檬酸钠和乳酸钠含量及pH对Q235碳钢上中温化学镀层沉积速率的影响,研究了稳定剂苯并三氮唑、硫代硫酸钠及其复配对镀液稳定性和沉积速率的影响.得到较理想的工艺配方及操作条件为:NiS046H2O30 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乳酸50 g/L,柠檬酸钠2 g/L,CH3COONa·OH20 1～3g/L,由硫代硫酸钠与苯并三氮唑按质量比1:1复配的稳定剂20 mg/L,缓冲剂氨水适量,温度70℃,pH =5,装载量1 dm2/L.在此条件下,镀层含磷8.2%,表面均匀、致密,为非晶态结构,孔隙率低,结合力强,耐蚀性好.

关键词: 碳钢 , 镍磷合金 , 中温化学镀 , 配位剂 , 稳定剂 , 正交试验 , 沉积速率

钨合金表面化学镀镍工艺

张颖 , 王晓轩 , 李涛 , 韩振华

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.003

以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为主络合剂,在钨合金表面进行化学镀镍.通过正交实验发现,pH对沉积速率的影响非常显著.并结合实际生产确定了最佳工艺条件为:30g/L的硫酸镍,25g/L的次磷酸钠,20g/L的柠檬酸钠,温度85℃,pH 4.0.讨论了施镀时间对沉积速率与镀件外观的影响,以及稳定剂硫脲与加速剂氟化钠对沉积速率和镀液稳定性的影响.通过X射线衍射图证实该镀层为Ni-P合金.采用SEM及EDS分别对镀前、镀后及热处理3种样品的微观形貌及镀层成分进行了分析与比较,结果发现,经700℃热处理后的镀件表面不存在晶界和明显的缺陷,最为均匀、致密.浸泡实验表明镀后热处理样品耐蚀性最好,镀后样品次之.该镀液稳定,制得的镀层结合力良好.

关键词: 钨合金 , 化学镀镍 , 稳定剂 , 加速剂 , 正交试验 , 热处理 , 耐蚀性

化学镀Ni-Mo-P合金镀工艺及镀层性能

余祖孝 , 郝世雄 , 孙亚丽 , 梁鹏飞

腐蚀与防护

为了改善化学镀Ni-Mo-P工艺中沉积速度慢、镀层硬度低、耐腐蚀性差等问题,试验研究了镀液组分、pH值、络合剂、表面活性剂、稳定剂对化学镀Ni-Mo-P合金镀层硬度、沉积速度、耐蚀性、孔隙率的影响,得出最佳的镀液配方和工艺参数:2.4 g/L Na2MoO4,26.2 g/L NiSO4·6H2O,10.6 g/L NaH2PO2·H2O,1 mg/L KI,30 g/L柠檬酸三钠,9 g/L乳酸,50 mg/L十二烷基苯磺酸钠,pH8.5,温度90℃.本结果为化学镀Ni-Mo-P合金工艺提供了依据,较有实用价值.

关键词: 化学镀Ni-Mo-P , pH值 , 络合剂 , 表面活性剂 , 稳定剂 , 沉积速度 , 耐蚀性

氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

王冠 , 付刚 , 吴健伟 , 匡弘 , 付春明

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.004

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

关键词: 雷达天线罩 , 氰酸酯 , 稳定剂 , 贮存期 , 耐高温 , 介电性能

掺铈锂铝硅系统玻璃耐辐照性能的研究

祖成奎 , 王衍行 , 陈江 , 赵慧峰 , 韩滨

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.04.008

采用Li2O-Al2O3-SiO2系统为基础玻璃,CeO2为稳定剂,制备出耐辐照玻璃.研究了CeO2含量、熔制气氛及辐照剂量对玻璃耐辐照性能的影响.本文首次提出用耐辐照损伤因子Z表征玻璃的耐辐照稳定性.

关键词: 耐辐照玻璃 , CeO2 , 辐照 , 稳定剂 , XPS

一种新型单过硫酸氢钾/磷酸微蚀体系在PCB微蚀中的应用

伊洪坤 , 王维仁

表面技术

介绍了一种新型微蚀刻体系,其组分主要包括单过硫酸氢钾复合物、磷酸及稳定剂等,研究了温度、组分用量、铜含量等因素对蚀刻的影响.结果表明:温度对该蚀刻体系的影响较大,以37～43℃范围为宜；磷酸在稳定剂的存在下可维持槽液pH值稳定,提高处理效果,其用量为1.6％～2％时有利于蚀刻；单过硫酸氢钾复合物在50～100 g/L为宜,通过控制其用量可获得所需的蚀刻量；铜含量对蚀刻速率影响较大,当铜含量上升时,需不断添加微蚀液以维持一定蚀刻量.与传统蚀刻体系相比,该微蚀刻体系具有蚀刻量低、更容易控制、药液更稳定等特点,能更好地满足PCB蚀刻的要求.

关键词: 单过硫酸氢钾 , 磷酸 , 稳定剂 , 微蚀刻