肖宏清
,
刘谦
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.022
用空心阴极离子镀(HCD)技术制备了(Ti,Zr)N膜层,研究了氮分压对膜层硬度的影响.以结合强度为判据,采用基体温度、轰击气压、负偏压及中间层沉积时间作为试验的变化因素,用正交试验法优化了制备(Ti,Zr)N膜层的最佳工艺规范.应用优化的工艺参数对印制板(PCB)刀具进行了镀膜强化应用,结果表明,镀层性能良好,能够延长刀具的使用寿命.
关键词:
空心阴极离子镀(HCD)
,
(Ti,Zr)N
,
印制板
