方西亚
,
易丹青
,
王斌
,
罗文海
,
张鸿
材料热处理学报
利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和Instron材料试验机研究了Mg-9.05Gd-5.11Y-0.43Mn(wt%)合金热挤压及随后200℃等温时效过程中的组织演变与力学性能.结果表明:该合金铸锭晶粒粗大,热挤压发生动态再结晶使合金的晶粒尺寸减小;实验合金在200℃下时效具有明显的时效硬化效果;片状相沿棱柱面的大量析出是产生峰值时效硬化的主要原因,对合金强度提高起了很大的作用;该合金在室温及300℃下的拉伸性能明显优于WE54合金.
关键词:
Mg-9.05Gd-5.11Y-0.43Mn合金
,
挤压
,
等温时效
,
显微组织
,
力学性能
李克杰
,
李全安
稀土
通过SF6 + CO2气体保护,在大气环境下制备了Mg-12Gd-2Y-0.5Sm-0.5Sb-0.5Zr镁合金,采用HRTEM方法研究了合金225℃时效过程中析出相的组织转变.结果发现,合金时效析出序列为:S.S.S.S→β"相→β'相→β1相→β相,合金内β’析出相呈三角阵列均匀分布,TEM研究显示β’相具有周期结构.
关键词:
Mg-Gd-Y合金
,
显微组织
,
等温时效
,
TEM
王海波
,
石树坤
,
孙青竹
材料热处理学报
借助扫描电镜、透射电镜和示波冲击试验机研究了2205双相不锈钢经1040℃固溶处理40 min,500℃下不同时效时间(1～8个月)对其显微组织和韧性的影响.结果表明,经过固溶处理后的不锈钢只有铁素体和奥氏体组成,在500℃进行时效时,显微组织和韧性发生了显著变化.当时效到2个月左右的时候,铁素体相发生了调幅分解,分别产成了富铁铁素体相(α)和富铬铁素体相(α'),并发现大量的位错结构;5个月时,在铁素体和奥氏体相的的两相晶界出有析出相R相生成并长大,并且析出相的数量达到最大;当时效时间达到8个月时,沉淀析出相变的粗大,数量不再增加,并发现R相聚集成团.随着时效时间的延长,冲击能和韧性大大下降.铁素体的调幅分解和析出相的生成是导致其韧性下降的主要原因.
关键词:
2205不锈钢
,
等温时效
,
显微组织
,
调幅分解
,
R相
郝虎
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
稀有金属材料与工程
系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响.结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响.在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部Cu-Sn金属间化合物的形态、尺寸及分布情况.在等温时效过程中,钎料内部生成的ErSn3金属间化合物为组织的再结晶过程提供了大量的形核质点,有效避免了再结晶组织的粗化及裂纹的产生和扩展.
关键词:
等温时效
,
无铅钎料
,
SnAgCu合金
,
稀土Er
董鑫
,
高秋志
,
李超
,
杨霞霞
,
林志向
材料热处理学报
利用光学显微镜、扫描电镜等研究了9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢在700℃等温时效条件下的显微组织演变规律,并就时效的硬度变化及组织中元素分布进行了分析.研究结果表明,9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢组织随着等温时效的进行发生了回复再结晶,马氏体板条尺寸增大,M23C6和MX沉淀相的析出数量、颗粒尺寸均明显增加.铁素体晶界周围析出大量的M23C6相,并且还在晶粒内部发现了MX相.时效初期的维氏硬度值增大,随后逐渐降低并最终趋于稳定.
关键词:
9Cr-1.7W-0.4Mo-Co铁素体耐热钢
,
等温时效
,
组织
,
沉淀相
,
维氏硬度
方轶琉
,
刘振宇
,
王国栋
钢铁研究学报
研究了700～850℃等温时效对节约型双相不锈钢LDX 2101析出行为的影响.研究结果表明经等温时效处理,颗粒状析出物主要在奥氏体和铁素体相界处形核长大,从而恶化材料的冲击韧性.700℃是影响该材料冲击韧性最敏感脆化温度.在700℃等温时效处理120min后,冲击韧性值降低到33J,仅为固溶处理后冲击韧性值的31%.经过TEM观察分析,颗粒状析出物主要是Cr2N型氮化物以及少量Cr23C6型碳化物.
关键词:
等温时效
,
节约型双相不锈钢
,
析出行为
,
冲击韧性
蒋坤
,
李小蕴
,
黄中月
金属功能材料
doi:10.13228/j.b0yuan.issn1005-8192.2015034
采用多功能内耗仪,测定了在5种频率下经不同等温时效处理的Cu38Zr46Al8Ag8大块非晶合金内耗-温度(Q-1-T)曲线.结果表明,经等温时效处理的试样的内耗峰值和峰温均比未经处理的试样低;等温时效温度相同情况下,随着等温时效时间的延长,试样的内耗峰值逐渐减少,对应的内耗峰温降低;在等温时效时间相同的情况下,随着等温时效温度的增加,内耗峰温降低.并利用结构弛豫理论分析了等温时效处理对结构弛豫的影响.
关键词:
大块非晶合金
,
等温时效
,
结构弛豫
,
内耗
陈海燕
,
揭晓华
,
张海燕
,
郭黎
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.09.006
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05％(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu IMC层厚度增加,其界面金属间化合物的增厚主要由扩散机制控制；在SnXCuNi焊料合金中添加0.05％ (La+ Ce)后,能有效抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu的生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu的生长速率为2.51×10-17m2/s.
关键词:
无铅焊料
,
稀土
,
等温时效
,
金属间化合物
,
生长速率
李伟
,
陈海燕
,
揭晓华
,
张海燕
,
郭黎
材料热处理学报
基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演变和生长行为.结果表明:SnX5.0Cu1.5Ni界面金属间化合物的Cu3Sn与Cu6Sn5两相增厚主要由扩散机制控制,Cu3Sn相生长速率为4.16×10-18m2/s,Cu6Sn5生长速率为1.06×10-17 m2/s.在时效初期,IMC的形态呈扇贝形状,此时Cu3Sn快速生长,并消耗Cu6Sn5层,因此Cu6Sn5在时效初始阶段厚度降低,Cu3Sn厚度升高;随着时效时间的延长,IMC的形态向着平层形状转变,Cu3Sn的生长速率降低,对Cu6Sn5层的消耗也逐步减少;随着时效时间的进一步延长,Cu3Sn和Cu6Sn5的厚度继续增大,使得金属化合物在应力过大而破裂.
关键词:
等温时效
,
无铅焊料
,
金属间化合物
,
生长速率
