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PIII技术制备c-BN硬化层

王钧石

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2006.06.006

采用一种新型的等离子体浸没式离子注入技术(PIII)在渗硼后的50Mn钢试样上制备出了厚度为0.15~0.2mm的立方氮化硼(c-BN)表面硬化层.经X光电子能谱(XPS)和X光衍射分析(XRD),发现硬化层中的组织有立方氮化硼(c-BN)、六方氮化硼(h-BN)、B2O3、FeB和Fe2B.在表层60nm的深度范围内,c-BN的含量较高.采用球盘式无润滑滑动摩擦试验和维氏显微硬度试验分别对渗硼+PIII复合处理以及单独渗硼的50Mn钢试样的性能进行了对比试验.结果表明,与单独渗硼的试样相比,渗硼+PIII复合处理的试样具有高得多的硬度(高达Hv0.1N44GPa)和耐磨性.该项技术在电缆压模上进行了应用试验,获得了较好的应用效果.

关键词: 立方氮化硼(c-BN) , 渗硼 , 等离子体浸没式离子注入(PIII)

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