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管形器件电镀的物理模拟

陈羽 , 廖树帜 , 蒋登辉 , 谢浩文

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.11.001

电镀过程中阴阳极板间的电压、电场,溶液中的电流及板上面电荷密度之间的内在联系是电镀研究中常常忽视的一个物理问题.利用物理模型模拟待镀管形器件双面镀的影响因素,得到了在电镀过程中器件尺寸大小及安置位置等的规律:要得到均匀的镀层,应使内阳极极棒的半径大于镀件半径的一半且靠近镀件,同时减小溶液中的离子浓度.

关键词: 管形器件 , 电镀 , 物理模拟 , 尺寸因素