赵爱玲
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周正华
,
谢飞
,
潘献波
,
胡静
材料保护
为了探讨施加直流电场对固体粉末渗硅渗速的影响,以20钢为基材,通过在渗硅介质与被改性样品间施加直流电场,研究快速粉末渗硅的合适工艺条件,并研究该工艺获得的渗层性能.结果表明:直流电场可降低粉末渗硅温度,显著提高渗硅速度;可使常规粉末渗硅温度从1 050℃以上降低到750 ℃;加热温度为800 ℃,直流电流6 A时,20钢的渗硅层厚约85 μm;直流电场条件下获得的渗硅层主要由Fe5Si3相组成,在700 ℃具有良好的抗氧化性能.
关键词:
粉末渗硅
,
直流电场
,
抗氧化
,
20钢
,
渗硅速度
罗新民
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王金兰
,
陈康敏
,
潘励
材料保护
为了提高高镍铬含量不锈钢的抗渗碳性,探索了奥氏体不锈钢表面的渗硅效果.通过扩散处理,在304奥氏体不锈钢表面获得了结构致密的渗硅层.应用SEM电镜和EDS能谱分析、显微硬度测定等方法观察了渗硅层的微观结构及其性能.结果表明,渗硅层厚度达50μm以上,为典型的柱状晶结构;渗层晶粒中由里到外的硅浓度分布区间为12.24%～20.93%;相应的微观组织的细密程度由表及里呈梯度分布,与基体结合处呈纳米晶结构;显微硬度由里到外在406～477 HV1N.缺口断裂法试验结果表明,渗硅层与钢基体结合十分良好.
关键词:
粉末渗硅
,
奥氏体不锈钢
,
梯度材料
,
微观组织
,
纳米表面
,
结合强度
