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不同应变率下的高聚物银纹化分子动力学模拟

吴征良 , 张斌

高分子材料科学与工程

基于粗粒珠簧模型,采用分子动力学模拟了玻璃态高聚物在不同应变率下微空洞的产生、扩展及断裂演化过程,表明银纹产生的微空洞会引起周围的应力集中,微空洞迅速扩展并伴有少量合并;结合临界应力判据,给出了银纹萌生的微观构型;通过引入非仿射位移场并结合应力-应变响应关系,计算了参与率随应变的演化,证实了聚合物在银纹化破坏过程中具有应变率相关敏感性的线性粘弹性特征。与实验现象吻合较好。

关键词: 空洞 , 银纹化 , 玻璃态高聚物 , 粗粒珠簧 , 分子动力学

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