张雨
,
向锦武
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.04.018
建立了一个改进的LCW型的精化高阶理论,以分析厚圆柱壳的振动.提出u,v为三次多项式、w为二次多项式的位移模式,并利用上、下自由表面横向剪应力为零的边界条件,对所假定的位移场作了化简,将三阶剪切变形理论的未知数缩减为7个,在此基础上建立了相应的有限元列式.通过一个典型算例,与Soldatos和Lam的高阶剪切变形理论的解析解作了比较,说明笔者的精化高阶理论是可行的,而且具有较高的精确性,比LCW高阶理论更具有实用性.还通过频率参数随长度半径比L/R的变化,说明由于考虑了法向应力和法向应变,本文方法更适用于长度半径比较小的结构.
关键词:
精化高阶理论
,
复合材料层合厚圆柱壳
,
有限元法
,
振动
