张胜涛
,
曹阿林
材料保护
为研究铝阳极氧化膜氧化生成机理,采用恒流电解法,对铝试样在硫酸中的阳极氧化过程进行了研究.通过对铝阳极氧化时的阳极氧化电位-时间关系分析发现,阳极氧化电位出现规则的阶跃现象,其阶跃电位为0.039 0 V,根据其氧化电流密度-时间曲线计算出阳极氧化膜的孔隙率为0.1.结果分析表明,氧化电位阶跃与阻挡层厚度的增加密切相关,氧化电位的阶跃主要是由于阻挡层的增厚引起的,阻挡层首先在孔隙面积上生成,当厚度每增加1.530×10-8cm时,发生铺展作用.
关键词:
纯铝材
,
阳极氧化
,
硫酸
,
恒电流
,
阻挡层
,
电位阶跃
,
机理
孙奉娄
,
戴茂飞
材料保护
电解液微弧氮化工艺简单，过去未见用其制备AlN膜的报道。采用电解液微弧氮化工艺在纯铝基片上制备了AlN陶瓷膜，利用正交试验优化工艺，研究了最优工艺制备的膜层的物相、形貌，并探讨了占空比、放电频率对膜层硬度、绝缘电阻、耐压值的影响。结果表明：正交试验优化的工艺为100mL超纯水中CO（NH2）235．0g，EDTA-2Na3．0g，放电频率1．0kHz，占空比20％；各因素的影响由主到次依次为CO（NH2）2浓度、占空比、放电频率、EDTA-2Na浓度；最优工艺制备的陶瓷膜由多晶AIN组成，膜层致密；选择适当的占空比和放电频率有利于改善AlN陶瓷膜的性能。
关键词:
电解液微弧氮化
,
AlN陶瓷膜
,
纯铝材
,
电解液浓度
,
放电参数
,
性能
