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温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为

张金松 , 李娟娟 , 吴丰顺 , 朱宇春 , 安兵 , 吴懿平

功能材料

采用TO220封装的电子元件,研究了在温度循环条件下,元件Cu引脚上纯Sn镀层的Sn须生长行为.研究发现,Sn须在温度循环条件下的生长呈现出较高速率、较高密度、较一致长度的特点.随着温度循环次数的增加,Sn须密度和长度不断增加;与此同时,镀层表面Sn须的附近区域出现凹坑.研究表明,Cu-Sn金属间化...

关键词: 纯Sn镀层 , Sn须 , 温度循环 , 热应力