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纳米孔 SiO2多层隔热材料的制备和结构优化设计

石兴 , 欧阳世翕 , 陈玉峰 , 李懋强 , 张世超 , 王彦君

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.087

以SiO2粉体为主要原料,加入石英纤维和硬硅钙石晶须作为增强材料,通过湿法工艺制备了纳米孔SiO2.制备的纳米孔SiO2密度为0.3g/cm3,孔隙率为85%左右.孔隙直径主要分布在20到80nm之间.由于大量纳米孔的存在,纳米孔SiO2中固相导热和对流传热大大降低.为了降低纳米孔SiO2的高温辐射传热,采用辐射屏蔽层与纳米孔SiO2叠层复合来制备纳米孔SiO2多层隔热材料.采用有限元方法,通过传热计算得到纳米孔SiO2多层隔热材料等效导热系数随辐射屏蔽层的发射率、层密度及工作温度的变化规律.提出了纳米孔 SiO2多层隔热材料的结构优化设计方案.

关键词: 纳米孔 SiO2 , 多层隔热材料 , 优化设计

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