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热CVD法制备的碳纳米管线阵列的场发射特性

曹连振 , 蒋红 , 宋航 , 李志明 , 赵海峰 , 吕文辉 , 刘霞 , 郭万国 , 阎大伟 , 孙晓娟 , 缪国庆

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2009.01.009

采用半导体光刻技术在硅衬底上获得图形化掩膜,然后用热化学气相淀积(T-CVD)的方法制备了图形化的碳纳米管线阵列,用扫描电镜和拉曼光谱仪对碳纳米管进行了表征.研究了图形化碳纳米管线阵列的场发射特性,并与无图形化处理的碳纳米管薄膜样品的场发射特性进行了比较.当发射电流密度达到10 μA/cm2时,无图形化处理的碳纳米管薄膜、10 μm碳纳米管线阵列以及2 μm碳纳米管线阵列样品的开启电场分别为3 V/μm、2.1 V/μm和1.7 V/μm;而当电场强度达3.67 V/μm时,相应的电流密度分别为2.57 mA/cm2、4.65 mA/cm2和7.87 mA/cm2. 实验结果表明,图形化处理后的碳纳米管作为场发射体,其场发射特性得到了明显的改善.对改善的原因进行了分析和讨论.

关键词: 碳纳米管 , 线阵列 , 热化学气相淀积 , 场发射特性

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