材料期刊网

镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹特征分析

张海泉 , 赵海燕 , 张彦华 , 李刘合 , 张行安

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.03.006

利用金相分析和扫描电镜对镍基高温合金电子束焊接热影响区微裂纹行为进行了分析.研究发现,熔合线附近的热影响区产生大量液化裂纹和沿晶扩展的固相裂纹.液化裂纹起源于MC碳化物的组份液化而形成的晶界连续或半连续的低熔点共晶液化膜,固相裂纹形成的则是高能电子束流的快速瞬态热冲击效应的直接结果.通过改善焊缝成形和提高焊接线能量有助于减小两类热影响区微裂纹倾向.

关键词: 电子束焊接 , 热影响区微裂纹 , 快速瞬态热冲击 , 组份液化