宜楠
,
权振兴
,
赵鸿磊
,
武宇
材料开发与应用
金属钽可作为集成电路中铜与硅基板的阻隔层材料,以防止铜与硅扩散生成铜硅合金影响电路性能.采用钽靶材通过物理气相沉积技术溅射钽到硅片上.靶材晶粒尺寸与织构取向影响溅射速率及溅射薄膜均匀性,要求钽靶材晶粒尺寸应小于100 μm,在靶材整个厚度范围内应主要是(111)型织构.同时,为了避免薄膜存在杂质颗粒,要求钽靶材纯度不小于99.99%.本文对钽靶材电子束熔炼、锻造、轧制、热处理等关键工艺进行了系统研究,找到了一种有别于常规钽靶材生产工艺的新方法,所生产产品化学纯度、晶粒尺寸、织构等性能优良,产品成品率高,适于批量化生产.
关键词:
钽
,
溅射靶材
,
晶粒尺寸
,
织构
,
电子束熔炼
,
锻造
,
轧制
,
热处理
丁文江
,
靳丽
,
吴文祥
,
董杰
中国有色金属学报
针对变形镁合金存在的典型织构以及织构优化设计方面的研究工作和进展进行综合评述.镁合金由于基面滑移和{10(-1)2}孪生是最容易开动的变形模式,在变形镁合金中容易形成挤压丝织构及轧制板织构.通过引入剪切变形,改变成型过程中外加应力的取向,能够有效地改变变形镁合金的织构,同时通过添加微量稀土元素Nd、Ce和Y等,能够明显弱化或随机化变形镁合金织构.织构随机化后的镁稀土合金具有较好的强韧性,合金的变形各向异性得以改善.添加稀土元素后会改变稀士元素与Mg原子间的键能,改变稀土元素周围Mg-Mg原子之间的结合能等,增加非基面滑移的可能性,减弱基面滑移及{1012}孪生所占的比率,有效地弱化镁合金的织构.
关键词:
变形镁合金
,
织构
,
基面滑移
,
孪生
,
织构
王姗姗
,
祝要民
,
任凤章
,
赵士阳
,
田保红
电镀与涂饰
在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20~0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.
关键词:
银镀层
,
纳米晶
,
电流密度
,
电流效率
,
形貌
,
织构
,
显微硬度
谢建新
,
王宇
,
黄海友
中国有色金属学报
以本文作者所在课题组近年来的工作为基础,介绍了高性能连续柱状晶组织纯铜的室温超延展性、热交换用连续柱状晶组织BFe10-1-1管材的高塑性以及高弹高导Cu- 12%Al(质量分数)合金的室温塑性提升.研究发现,连续柱状晶组织的高取向性、平直的低能小角晶界以及在强塑性变形过程中高组分的<001>“软”取向织构及不同于普通多晶组织的动态回复、组织演化特征,是其塑性提升、具有超延展变形能力的主要原因,总结了连续柱状晶组织塑性提高与超延展变形性的相关机制.研究结果为改善材料尤其是脆性材料和难加工材料的室温塑性与可加工性能提供了理论依据和新思路.
关键词:
连续柱状晶组织
,
室温超延展性
,
塑性提升
,
变形机制
,
织构
,
晶界
,
组织演化
易光斌
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
黄永发
,
王平
,
黎志勇
电镀与涂饰
针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数——铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响.结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒.随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善.适宜的铜离子质量浓度为80 ~ 90 g/L.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铜离子
,
晶粒
,
织构
,
抗拉强度
,
伸长率
李萧
,
杨平
,
李继忠
,
丁桦
材料研究学报
研究薃Z80镁合金经300℃等通道挤压(ECAP)后的组织、织构与力学性能的演变规律以及第二相析出行为的影响.结果表明:ECAP显著促进了粒状连续析出,可有效节省后续热处理时间.A路径多道次挤压最终获得基面织构;Bc路径挤压后形成基面近似平行于剪切面的织构;第二相析出对ECAP织构特征的形成没有显著影响.用该工艺可获得较高的延伸率(13%-19%),但是抗拉强度过低(<300 MPa),综合机械性能不理想.可通过抑制挤压前的未溶粗大粒子的析出、减少挤压遭次和降低挤压温度等措施优化AZ80的析出控制.
关键词:
金属材料
,
AZ80
,
镁合金
,
ECAP
,
析出
,
织构
,
性能
郑良福
,
彭晓
,
王福会
材料研究学报
用脉冲电沉积技术制备Ni镀层,研究了脉冲周期和糖精添加剂对其微观结构的影响.结果表明,采用单向脉冲电沉积时,增大脉冲周期可制备出生长取向更均匀、表面更平整且晶粒尺寸更小的纳米晶Ni镀层;在镀液中加入糖精可降低镀层中的张应力,从而避免镀层开裂,且可明显细化镀层的晶粒尺寸;采用正反脉冲电沉积时,随着反向脉冲周期的增大,镀层的晶粒先沿〈200〉方向择优生长,而后转变为沿〈111〉、〈200〉和〈220〉三个方向较均匀生长,最后又重新沿〈200〉方向掸优生长.
关键词:
材料合成与加工工艺
,
脉冲电沉积
,
脉冲周期
,
糖精
,
织构
,
微观结构
,
纳米品Ni
康志新
,
孔晶
,
侯文婷
,
李永新
材料研究学报
采用等通道转角挤压(ECAP)工艺在573 K温度下以Bc、A和C三种工艺路径对双相Mg-10.73Li-4.49Al-0.52Y镁锂合金分别进行1-4道次挤压变形,利用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射等研究变形后合金组织。结果表明,三种路径ECAP变形后,α相和β相晶粒均得到显著拉长和细化;4道次变形后,路径A获得片状晶粒,路径C获得等轴晶,而路径Bc获得等轴状和条状相间的组织。室温拉伸实验表明,Bc路径4道次后获得良好的综合力学性能,其中延伸率达70%。β相{110}晶面织构显示,随着变形道次增加,三种路径的织构变化存在差异.但均出现织构软化现象,对应的抗拉强度也随之降低,此时织构软化作用大于晶粒细化作用。
关键词:
金属材料
,
镁锂合金
,
等通道转角挤压
,
变形路径
,
显微组织
,
织构
,
力学性能
董婷婷
,
王渠东
,
郭炜
,
刘鉴锋
,
蒋海燕
材料研究学报
研究了纯镁在350℃往复挤压2,4,8道次,以及在250℃,350℃,450℃往复挤压2道次的组织和力学性能的变化规律.结果表明,纯镁经350℃往复挤压后,组织显著细化,挤压道次从2增加到8时,晶粒尺寸无明显变化,而屈服强度下降,延伸率提高.通过电子背散射衍射技术(EBSD)发现纯镁在350℃往复挤压2,4,8道次后,形成{0001}基面与挤压方向分别约成25°,30°,40°夹角的织构,且织构强度增加,基面滑移系的Schmid因子上升.纯镁在250℃,350℃,450℃往复挤压2道次后,随着挤压温度下降,晶粒尺寸减小,屈服强度上升,屈服强度和晶粒尺寸之间的关系可表述为σ.=5.4+ 338.6d-1/2.
关键词:
金属材料
,
纯镁
,
往复挤压
,
微观组织
,
力学性能
,
织构
,
晶粒尺寸