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立方织构Ni/Cu双金属基带制备

于泽铭 , 周廉 , 张平祥 , 卢亚锋 , 金利华 , 李成山 , 刘向宏

稀有金属材料与工程

对在铜带上沉积Ni层过程中,电化学参数对Ni层立方织构形成的影响进行了研究.研究结果显示:只有当阴极电位足够低、镀液pH值在3到4之间时,Ni层才具有立方织构.电化学参数对Ni层立方织构形成的影响可以用几何选择理论进行解释.最后,对Ni层立方织构的热稳定性也进行了研究.

关键词: Ni/Cu双金属基带 , 电沉积 , 立方织构 , 织构热稳定性 , 涂层导体

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