陈志强
,
梁伟
,
余彬
,
周斌
稀有金属
通过冷轧制备出了Al5052/Mg-9.5Li-2Al合金复合板,研究了复合板退火后的组织与力学性能.结果表明:退火后复合板的结合界面上没有出现类似裂纹或孔洞的缺陷.经623或623 K以上的温度退火后,合金复合的界面形成反应相.Mg-9.5Li-2Al板和Al5052板之间结合界面处的主要反应相依...
关键词:
镁锂覆铝板
,
冷轧
,
结合界面
,
结合强度
陈志刚
,
孔德军
,
王玲
材料热处理学报
利用火焰喷涂的方法在45钢基体上制备了Ni-WC涂层,并对涂层进行激光重熔处理.通过扫描电镜、能谱仪、XRD分析了其界面结合界面组织的生长形态、元素及残余应力分布特性.结果表明,经激光重熔后,涂层变得致密,且涂层与基体发生相互扩散;激光重熔后WC颗粒部分烧损,获得了WC颗粒均匀分布的涂层,实现了涂层...
关键词:
Ni-WC涂层
,
激光重熔
,
结合界面
,
残余应力
,
开裂
路王珂
,
谢敬佩
,
王爱琴
,
李继文
,
张银娣
机械工程材料
采用铸轧成型工艺制备了铜铝复合板,并在250,300,350,400℃进行退火处理(时间均为3 h),研究了退火温度对复合板结合界面组织、物相和力学性能的影响.结果表明:退火能促进复合板界面处金属间化合物的生成,且在铝板侧富集CuAl2相,铜板侧富集Cu9Al4,90°剥离和拉伸过程中的开裂都沿着金...
关键词:
铜铝复合板
,
结合界面
,
退火
,
金属间化合物
周方明
,
张富强
,
宋飞远
,
李桂鹏
,
同雷
稀有金属材料与工程
研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析.结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000℃时,结合面内孔洞基本...
关键词:
钽/铜
,
真空扩散焊
,
结合界面
,
显微硬度
,
剪切强度
牟治国
,
马冰
,
依颖辉
,
尚晶
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.015
采用激光熔敷方法在铝合金表面制备一层金属陶瓷耐热涂层.借助金相显微镜,扫描电镜能谱等方法,研究在不同激光工艺参数下熔敷层的界面和表面;对比不同激光输入能量时涂层稀释率的变化;不同成分激光熔敷层的组织形态及成分分布.结果表明:激光熔敷层显微组织为垂直界面方向的树枝晶;激光熔敷金属陶瓷粉末时,氧化锆陶瓷...
关键词:
激光熔敷
,
铝合金
,
耐热涂层
,
工艺研究
,
结合界面
刘福田
,
李兆前
,
黄传真
,
常钧
,
芦令超
,
程新
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.08.010
根据液相烧结三元硼化物基金属陶瓷覆层材料的工艺特点,用金属陶瓷覆层将两钢板进行液相烧结连结,以覆层对两钢板的连结强度表征覆层与钢基体的结合强度.采用三点弯曲、拉伸和单边剪切三种方法进行覆层/钢基体结合强度的测试.结果表明,三元硼化物基金属陶瓷覆层/钢基体之间产生冶金结合,具有较高的结合强度.
关键词:
金属陶瓷覆层
,
钢基体
,
液相烧结
,
结合强度
,
结合界面
魏艳妮
,
李京龙
,
熊江涛
,
张赋升
,
钱锦文
,
李雪飞
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.1.009
在1100-H14铝合金基体表面开凹槽添加Ni粉进行搅拌摩擦加工(Friction Stir Processing,FSP),利用Ni粉在搅拌过程中的碎化及其与基体的原位反应生成的高强、高硬的金属间化合物制备强化的表面复合层.结果表明,不同于添加陶瓷颗粒的FSP工艺,Ni颗粒能在搅拌过程中充分碎化,...
关键词:
原位反应
,
搅拌摩擦加工
,
强化机理
,
结合界面
孔德军
,
周朝政
,
吴永忠
材料热处理学报
采用热扩散（TD）处理法在冷作模具Cr12MoV表面通过热辐射扩散处理制备了VC涂层,通过扫描电镜、能谱仪和XRD等手段对涂层表面组织结构进行了分析,对结合界面化学元素线能谱进行了分析,并对相互扩散后的冶金结合机理进行了讨论。结果表明,VC涂层是由C和V原子组成,其孔度组织面积百分比为5.71%,晶...
关键词:
TD处理
,
结合界面
,
元素扩散
,
结合强度
