张敏
,
宣天鹏
,
孙衍乐
,
许少楠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.07.002
探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响.结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低；增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值.加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当p(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少.
关键词:
电子陶瓷
,
化学镀铜
,
络合比
,
稀土
