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理想绝缘金属基板前处理工艺的研究

朱继满 , 刘豫东 , 马莒生

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.01.022

采用阳极氧化工艺制备理想绝缘金属基板阳极氧化绝缘层.利用激光干涉法测量阳极氧化 膜层在热冲击过程中的开裂温度.研究了铝板表面不同前处理工艺对金属基板绝缘层热开裂温度 的影响,利用扫描电子显微镜( SEM)观察裂纹萌生的位置 ,结果表明阳极氧化前铝表面微观不平将 使阳极氧化膜中产生一种孔隙率高的界面 ,热冲击过程中这种界面上容易萌生裂纹.

关键词: 绝缘金属基板 , , 阳极氧化膜 , 抗热冲击性能

"理想"绝缘金属基板在BGA封装中的应用

朱继满 , 郭立泉 , 马莒生

稀有金属材料与工程

研究了铝板表面前处理以及阳极氧化过程中电解液温度对阳极氧化膜层抗热冲击性能的影响,并分析了影响机理.选择合适的前处理及阳极氧化工艺参数,可以制备具有优良性能的"理想"绝缘金属基板,其阳极氧化绝缘层的电阻率大于1013Ω·cm,击穿电压大于600 V,并且能够抵抗400℃热冲击.采用化学镀铜结合电镀铜工艺对基板进行金属化布线后,"理想"绝缘金属基板被应用于BGA封装中.

关键词: 绝缘金属基板 , , 阳极氧化膜 , 抗热冲击性能

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