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钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

吴化波 , 王志法 , 刘金文 , 崔大田 , 姜国圣 , 周俊

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.

关键词: 钨铜复合材料 , 缺陷分析 , 孔洞 , 油污 , 鼓泡 , 腐蚀

重轨踏面缺陷的原因分析

龚桂仙 , 张友登 , 吉玉 , 许竹桃 , 陈方玉

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2005.05.008

采用光学金相显微镜和电子探针分析仪等测试方法对U71Mn重轨踏面发纹、掉肉和小裂口缺陷进行了分析.分析结果表明:发纹缺陷是由方坯表面气孔经高温加热-轧制演变成的,掉肉和小裂口则是因重轨踏面局部融熔所造成的.

关键词: 重轨踏面 , 缺陷分析 , 气孔 , 融熔

塑料零件表面金属化的缺陷分析

王洪奎

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.07.007

分析了塑料制品表面在金属化过程中常见的镀层与基体结合力不良、局部裸露塑料基体、麻点和粗糙及制件变形等缺陷产生的原因.提出了在电镀前应对原料纯度和注塑成型工艺的合理性进行检查;对粗化、除油、敏化、活化、还原及化学镀等工序应遵守规范、严谨操作,并加强溶液的维护调整,以获得完整、细致的金属导电层.

关键词: ABS塑料 , 零件 , 金属化处理 , 缺陷分析

28CrMo40钢管表面凹坑及结疤缺陷分析

戴林荣 , 徐旋旋 , 朱文凯 , 赵宜 , 周雯闻

物理测试 doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0777.20150013

针对φ130 mm的28CrMo40钢轧管后发现钢管表面有凹坑及结疤等缺陷,采用化学成分分析、金相组织检验及X射线能谱分析等手段,对28CrMo40钢管表面凹坑及结疤的产生原因进行了分析.分析结果表明:28CrMo40钢管表面结疤缺陷是由于轧辊或导向辊材料的剥落并压入钢管表面所致,同时轧制线上其他低碳类的金属异物也有压入钢管表面的现象;当压入的压嵌块状物脱落时则形成凹坑.并提出了防止类似缺陷产生的措施.

关键词: 28CrMo40 , 钢管 , 表面凹坑 , 结疤 , 缺陷分析

聚氨酯漆施工工艺研究

叶秀革

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.029

为保证聚氨酯漆膜质量,对聚氨酯涂料施工工艺进行了研究.阐述了聚氨酯漆施工工艺:喷涂前表面预处理方法、喷涂前表面检查的内容、漆膜厚度、干燥方法.指出必须对施工中的配漆、温度、湿度、清洁度、黏度、喷漆间气压等环节进行控制.同时提出了施工时常见的流挂、桔皮、麻坑、针孔、起泡等病态的防治方法.结果表明:只有严格控制喷漆过程才能保证聚氨酯漆膜质量.此项研究对实际生产具有较好的指导意义.

关键词: 聚氨酯漆 , 施工工艺 , 黏度 , 预防方法 , 漆膜质量 , 缺陷分析

重轨踏面缺陷分析

龚桂仙 , 张友登 , 许竹桃 , 陈方玉

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2005.04.014

采用光学金相显微镜和电子探针分析仪等测试方法对U71Mn重轨踏面发纹、缺损和小裂口缺陷进行了分析.结果表明,发纹缺陷是由方坯表面气孔经高温加热→轧制演变成的.缺损和小裂口则是因重轨踏面局部熔融所造成的.

关键词: 重轨踏面 , 缺陷分析 , 气孔 , 熔融

CdGeAs2单晶体的腐蚀研究

黄巍 , 赵北君 , 朱世富 , 何知宇 , 陈宝军 , 李佳伟 , 虞游

人工晶体学报

报道了一种新型的CdGeAs2晶体择优腐蚀剂,配方为:H2O2(30%): NH4OH(含NH325%-28%): NH4Cl(5mol/L): H2O=1 mL: 1.5 mL: 1.5 mL: 2 mL.将经机械研磨、物理抛光和溴甲醇化学抛光处理后的表面平整无划痕的CdGeAs2晶片,在40 ℃下超声振荡腐蚀数分钟,采用金相显微镜和SEM进行蚀坑观察.结果表明,新型腐蚀剂对CdGeAs2晶体(204)和(112)晶面择优腐蚀效果显著,蚀坑取向一致,具有很强的立体感;(204)晶面蚀坑呈三角锥形,(112)晶面蚀坑呈五边形,从晶体结构上对蚀坑形成机理进行了分析讨论.

关键词: CdGeAs2晶体 , 化学腐蚀剂 , 蚀坑形貌 , 缺陷分析

白铜铸锭生产中常见缺陷及工艺控制实践

陈卫 , 詹尧 , 郜贞轩

材料开发与应用

白铜铸锭中缺陷包括偏析、裂纹、气孔、缩孔、疏松、冷隔和流爪等.本文通过对比不同工艺条件下铸锭中的缺陷,讨论了不同铸造温度、冷却水压、铸造速度对白铜铸锭铸造质量的影响.分析了铸造缺陷产生的原因,介绍了防止常见铸造缺陷的措施和工艺方法,制定了适宜工业化生产的工艺参数.

关键词: 白铜 , 铸造质量 , 缺陷分析 , 工艺参数

宽厚板超声波测厚异常原因分析

卢峰 , 马文 , 高志刚 , 郝少峰 , 颜丙银

物理测试

针对用超声波测厚仪进行宽厚板测厚时,厚度数值显示通常只有钢板厚度的一半情况,通过对测厚出现异常的钢板进行低倍分析、金相分析、拉伸断口分析,找出了异常情况产生的原因,并提出了相应的改进控制措施。

关键词: 钢板 , 超声波测厚 , 缺陷分析 , 分层

PIM充模流动过程中粘度的变化与缺陷形成

郑洲顺 , 曲选辉 , 雷长明

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.02.014

通过对复杂几何形腔粉末注射成形(PIM)充模流动过程的数值模拟,给出了充模流动过程中模腔内粘度的变化和分布情况,分析了模腔内粘度的最终分布与PIM缺陷形成的关系.模拟结果表明,由于模腔接近充满时压力急剧升高构成无梯度压力场,导致模腔内粘度的最终分布复杂.在充模流动中心区域会形成较高粘度的小区域,分析了这些高粘度小区域的形成及其形状大小的变化过程.指出在流动中心区域形成的高粘度小区域可能使PIM充模流动过程产生粉末-粘结剂两相分离和成形坯件中粉末分布不均的现象.

关键词: 粉末注射成形 , 数值模拟 , 粘度分布 , 缺陷分析

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