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刘雪华 , 唐电
电镀与涂饰
采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40 g/L甲基磺酸锡,150 mL/L甲基磺酸,100 g/L硫脲,温度70℃,采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm.
关键词: 铜 , 置换镀锡 , 甲基磺酸锡 , 电偶电流法
方景礼
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.012
新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析.测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能.结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好.
关键词: 挠性印制板 , 置换镀锡 , 焊接性能
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.011
TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近.
关键词: 印制板 , 置换镀锡 , 焊接性能
