范小玲
,
谢金平
,
黄崴
,
曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
袁诗璞
电镀与涂饰
总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性.介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用.评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果.
关键词:
无氰碱性镀铜
,
杂质
,
锌压铸件
,
滚镀
,
羟基乙叉二膦酸
,
一价铜
张强
,
曾振欧
,
徐金来
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
镀液组成
,
工艺条件
陈银霞
,
纪献兵
,
赵改青
,
王晓波
材料导报
以醋酸钙和尿素为原料,乙醇-水为溶剂,添加羟基乙叉二膦酸(HEDP),采用低温溶剂热法制备出由纳米粒子团聚而成的圆饼状球霰石型碳酸钙,利用X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、选区电子衍射(SAED)分别对产品的结构、形貌进行表征.初步探讨了圆饼状球霰石型碳酸钙的形成机理,研究了HEDP的浓度、反应时间对产物的影响.结果表明,HEDP的浓度对碳酸钙的结构、形貌起着至关重要的作用,适量的HEDP可以抑制产物球霰石相向文石相的转化,稳定存在的球霰石型纳米颗粒团聚生长形成圆饼状球霰石型碳酸钙;未添加以及加入过量的羟基乙叉二膦酸时得到由纳米棒组装而成的捆束状文石相结构.
关键词:
溶剂热法
,
球霰石
,
圆饼状
,
羟基乙叉二膦酸
高海丽
,
曾振欧
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
开路电位
,
极化曲线
任兵
,
杜楠
,
崔宇
,
邱媛
,
于宽深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.002
研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜形核的影响.通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为.随着镀铜液中酒石酸钾钠含量的提高,阴极极化曲线负移,X-射线衍射结果表明,晶粒由44 nm减小到40 nm;酒石酸钾钠的加入使循环伏安电流环消失;在-1.44、-1.45和-1.46V的电位下,酒石酸钾钠的质量浓度在0～21 g/L内,镀液中铜离子在玻碳电极上的形核方式都为三维瞬时形核,不改变铜的形核方式;酒石酸钾钠的质量浓度增加到21 g/L,成核数密度和晶核垂直生长速率较基础液都有所增大;在电位-1.00 ～-1.20V之间,铜络离子还原的表观反应活化能随着电位负移而减小,表观反应活化能由14 kJ/mol增大到25kJ/mol,电极反应由扩散控制转向扩散过程和电极反应过程联合控制.
关键词:
羟基乙叉二膦酸
,
铜电沉积
,
成核机理
,
酒石酸钾钠
