刘冠文
,
苏仕琼
合成材料老化与应用
doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2007.02.009
综述了塑料人工气候老化试验的3种常用方法:碳弧灯、氙弧灯、荧光紫外灯,介绍了塑料及其制品老化性能的评价方法以及自然气候老化与人工气候老化的相关性.
关键词:
塑料
,
老化
,
自然气候
,
人工气候
,
碳弧灯
,
氙灯
,
荧光紫外灯
,
试验
,
相关性
Fuquan LI
,
Chunqing WANG
,
Yanhong TIAN
材料科学技术（英文）
The interfacial phenomena of the Sn-Pb solder droplet on Au/Ni/Cu pad are investigated. A continuous AuSn2 and needle-like AuSn4 are formed at the interface after the liquid state reaction (soldering). The interfacial reaction between the solder and Au layer continues during solid state aging with AuSn4 breaking off from the interface and felling into the solder. The kinetics of Au layer dissolution and diffusion into the solder during soldering and aging is analyzed to elucidate intermetallic formation mechanism at the solder/Au pad interface. The concentration of Au near the solder/pad interface is identified to increase and reach the solubility limit during the period of liquid state reaction. During solid state reaction, the thickening of Au-Sn compound is mainly controlled by element diffusion.
关键词:
Sn-Pb solder droplet
,
老化
,
溶解
,
钎料熔滴
Y.H. Tian
金属学报(英文版)
Flip chip bonding has become a primary technology that has found application in the chip interconnection process in the electronic manufacturing industry in recent years. The solder joints of the flip chip bonding are small and consist of complicated microstructures such as Sn solution, eutectic mixture, and intermetallic compounds (IMCs), whose mechanical performance is quite different from the original solder bulk. The evolution of microstructure of the flip chip solder joints under thermal aging was analyzed. The results show that with an increase in aging time, coarsening of solder bulk matrix and AuSn4 IMCs occurred within the solder. The IMCs that are formed at the bottom side of the flip chip bond were different from those on the top side during the aging process. (Cu,Ni,Au)6Sn5 were formed at the interfaces of both sides, and large complicated (Au,Ni,Cu)Sn4 IMCs appeared for some time near the bottom interface after aging, but they disappeared again and thus (Cu,Ni,Au)6Sn5 IMC thickness increased considerably. The influence of reflow times during the flip chip bonding (as-bonded condition) on the characteristics of interfacial IMCs was weakened when subjected to the aging process.
关键词:
lead free solder
,
倒装焊
,
老化
夏王琼
,
唐浩东
,
林胜达
,
岑亚青
,
刘化章
催化学报
采用共沉淀法制备Cu/ZnO合成甲醇催化剂,重点考察了Cu/Zn母料老化期间pH值的变化情况,并结合X射线衍射(XRD)、红外光谱、微分热重分析、程序升温脱附和扫描电镜等表征于段研究了不同老化时间前驱体物相的变化.结果表明,老化前,前驱体主要以无定形碱式碳酸盐的形式存在;老化过程中,物相由无定形向晶体转变,铜锌开始掺入相应的碱式碳酸盐,此时母液pH值下降,溶液由蓝色变成蓝绿色.随着老化时间的增加,铜锌掺入量增加,晶粒逐渐长大,最终形成大量能生成高活件催化剂的前驱体物相(Cu,Zn)2(CO3)(OH)2和(Cu,Zn)5(CO3)2(OH)6.XRD结果表明,老化时间对催化剂的CuO晶粒大小影响很大.
关键词:
甲醇
,
铜
,
氧化锌
,
共沉淀
,
老化
,
前驱体
,
晶相转变
董瑞琨
,
孙立军
高分子材料科学与工程
针对目前延度测试中沥青结合料老化程度考虑不足,通过试验提出了不同老化程度的重交基质沥青延度测试条件:温度为15℃、拉伸速率为5 cm/min.通过测试不同老化程度沥青的延度,得出沥青从原样到TFOT、再到10 h PAV老化,延度表变很快;到20 h PAV老化后,延度变化减小.试验证明,不同老化程度沥青的15℃延度和相应的低温BBR指标S、m具有较高的相关性.为了更好体现服务期内沥青路面的低温抗裂性能,除进行原样沥青和TFOT(RTFOT)后沥青的延度测试外,建议增加一定时间的PAV试验再进行延度测试.
关键词:
沥青结合料
,
老化
,
低温抗裂性能
,
延度
,
弯曲梁流变仪
,
压力老化容器
,
相关性
何小芳
,
夏少旭
,
刘玉飞
,
戴亚辉
,
曹新鑫
材料导报
从阻燃、老化性能评价和寿命预测3个方面总结了外墙外保温塑料,综述了常用阻燃体系在聚苯乙烯和聚氨酯塑料的应用,介绍了性能评价指标在塑料老化中的应用和塑料寿命预测方面的研究进展,展望了外墙外保温塑料的发展前景.
关键词:
聚苯乙烯
,
聚氨酯
,
外墙外保温
,
阻燃
,
老化
,
性能评价
,
寿命预测
付强
,
孔繁荣
,
陈庆国
复合材料学报
为了研究海洋能电机主绝缘材料耐盐雾湿热老化能力,对电机多胶模压(Resin Rich Molding,RRM)桐马环氧玻璃丝粉云母(Tong ma Epoxy Glass Fiber Power Mica,TEGM)绝缘材料进行模拟海洋气候的盐雾湿热老化试验,测试了不同老化周期下材料的吸水率变化,并结合扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)的观测结果分析了材料老化前后微观形貌的变化.利用宽频介电阻抗谱仪测试不同老化周期和不同测试温度下的TEGM绝缘材料的频域介电参数变化,并运用电介质极化理论分析老化前后的微观结构形态变化和宏观介电性能之间的关系.研究结果表明,TEGM绝缘试样老化过程中的吸水性呈现快速吸湿、缓慢吸湿和饱和吸湿3个阶段;随着老化时间的延长,材料相对介电常数和介质损耗因数呈上升趋势,利用频域介电谱(Frequency Domain Spectroscopy,FDS)曲线可较好反映绝缘材料的老化状态;通过对测试数据的拟合,得到老化绝缘材料的介电参数与材料吸水率在低频下存在的二次方程关系.
关键词:
盐雾湿热老化
,
频域介电谱
,
多胶模压
,
桐马环氧玻璃丝粉云母
,
绝缘材料
,
老化
,
吸水率
刘世乡
,
杨俊龙
,
黄亚江
,
李光宪
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2016.11.05
石墨烯是碳原子以sp2杂化形成的、 具有六角型晶格结构的二维片层材料,其厚度薄、 比表面积大,同时还具有优异的力学、 电学、 光学和热学等性能,可以作为纳米填料提高聚合物材料的各项物理及化学性能.阐述了石墨烯及其改性衍生物作为一种新型助剂在改善聚合物阻燃性能、提高抗老化特性等方面中的国内外研究进展.结合石墨烯的物理化学特性及改性方法,讨论了石墨烯提升聚合物阻燃性及抗老化性能的作用效果及机理,其中包括对炭层形成的促进作用、 对氧气或降解产物的阻隔效应、 对老化降解产生的过氧自由基的捕捉作用等.通过分析现有的研究结果,总结了石墨烯在聚合物阻燃与抗老化应用领域中的优势和不足之处,并对其发展前景及有待解决的基本科学问题进行了展望.
关键词:
石墨烯
,
聚合物
,
阻燃
,
老化
,
机理
,
协同
,
物理化学特性
