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等离子喷涂纳米复合Ag/SnO2电触头材料放电性能研究

姜凤阳 , 王俊勃 , 付翀 , 杨敏鸽 , 贺辛亥 , 苏晓磊 , 丁秉钧 , 刘江南

稀有金属材料与工程

采用化学共沉淀法和高能球磨法制备纳米Ag-12%SnO2混合粉末,用等离子喷涂法将混合粉喷涂在Cu基表面,制备纳米复合Ag/SnO2涂层.测试涂层的物理性能和真空条件下的电性能,利用SEM观察分析放电后的表面组织结构.结果表明,纳米复合Ag/SnO2涂层越厚,密度越小,电阻率越大,而硬度与SnO2分布状况有关;涂层表面平整度影响耐电压强度值的分布;纳米复合Ag/SnO2涂层的分散电弧性能好,电弧烧蚀速率小.

关键词: 等离子喷涂 , 纳米复合Ag/SnO2 , 耐电压强度 , 电弧侵蚀

微晶、纳米晶CuCr触头材料的组织及性能

李秀勇 , 王亚平 , 丁秉钧

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.010

采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃、 750℃及580℃将合金粉热压烧结得到了微晶、纳米晶CuCr合金. 580℃热压可以得到致密度大于90%的纳米晶CuCr块体, 750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级. 纳米晶CuCr材料在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平.

关键词: 机械合金化 , 微晶 , 纳米晶 , CuCr触头 , 耐电压强度

制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响

王新刚 , 张怀龙 , 李文静 , 刘丽丽 , 时斌 , 杨志懋

稀有金属材料与工程

采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力.结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10~20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80~100 μm.烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主.烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金.

关键词: WCu合金 , 耐电压强度 , 截流值 , 电弧烧蚀

等离子喷涂Ag/(Sn0.8La0.2)O2涂层的组织及电性能

付翀 , 王俊勃 , 杨敏鸽 , 侯锦丽 , 丁秉钧

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00599

采用等离子喷涂技术在纯Cu表面制备了Ag/(Sn0.8La0.2)O2涂层,利用XRD和SEM对涂层的相结构和微观组织进行了分析,用拉伸法测定了涂层与基体的结合强度,通过电弧侵蚀实验测试了涂层的耐电压强度以及耐电弧侵蚀性能.结果表明,所得涂层结构均匀致密,与基体结合强度为18.8 MPa,涂层内纳米级(Sn0.8La0.2)O2颗粒均匀分布在Ag基体中;涂层的耐电压强度以及电弧烧蚀速率与块体合金接近,分别为3.76×107 V/m和37.7 μg/C;电弧侵蚀实验后,涂层表面阴极斑点分散,烧蚀轻微,其电弧侵蚀机制有从液态喷溅向蒸发侵蚀转变的趋势.

关键词: 等离子喷涂 , Ag/(Sn0.8La0.2)O2 , 触头合金 , 耐电压强度 , 电弧侵蚀

CuCr25W1Col合金的性能研究

赵峰 , 杨志懋 , 丁秉钧

稀有金属材料与工程

为节约Cr资源,提高CuCr触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据W、Co的选择相强化作用, 以纯Cu、Cr块为原料, 采用Ar气保护熔炼法制备CuCr25W1Col触头合金,并对其性能进行研究.实验结果表明,该合金晶粒尺寸细小,含气量低,耐电压强度已达到常规触头材料的水平.

关键词: CuCr触头材料 , 选择相强化 , 耐电压强度

加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能

王江 , 张程煜 , 丁秉钧

稀有金属材料与工程

研究了真空感应熔炼(VIM)制备CuCr25系触头材料,选择水冷凝固及加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低.讨论了合金元素与微观结构对物理性能与电击穿性能的影响,结果表明,适当的冷速、合理的添加元素能显著改善材料的显微组织、细化Cr晶粒;W,Co还对Cr相进行了有效的选择强化,合金的耐电压强度明显提高.

关键词: CuCr触头材料 , 真空感应熔炼 , 耐电压强度

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