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混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀

孙绍霞 , 杜静 , 魏明霞 , 邱红莲 , 高勤琴 , 庄滇湘 , 陈家林

贵金属

采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析惖、电接触性能试悚机等手段,悁究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况。对材料的表面烧蚀机理、金属转惕情况,惣及电寿命等进行了讨论。结果表明,包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转惕量。

关键词: 银二悦化锡材料 , 电接触材料 , 抗熔焊性 , 耐电弧烧蚀性 , 表面组织

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