邰金华
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余煜玺
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赖德林
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伞海生
高分子材料科学与工程
采用沉淀共聚合方法制备了聚乙烯基硅氮烷腈（PVSZ）微球。其中乙烯基环硅氮烷与二乙烯基苯为共单体,偶氮二异丁腈（AIBN）为引发剂,乙腈为溶剂。聚合反应12h制备的微球表面光滑,粒径为700 nm~780 nm,分散性良好。能量色谱（EDS）证明微球包含Si、C、N元素;红外光谱（FT-IR）表明微球化学结构是PVSZ;微球1000℃热解,陶瓷产率为35%。热解温度低于1300℃时,PVSZ微球的热解产物能完整地保持球形结构、表面光滑;X射线衍射（XRD）表明产物呈非晶态;热解温度1500℃时,球形结构破坏,产物结晶,生成了Si3N4晶粒。
关键词:
沉淀共聚合
,
聚乙烯基硅氮烷
,
微球
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热解
,
陶瓷
余煜玺
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刘逾
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张志昊
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伞海生
,
许春来
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.11.004
以双亲性嵌段共聚物F127(PEO106-PPO70-PEO106)为模板剂，聚乙烯基硅氮烷(PVSZ)为前驱体，采用软模板法和无压烧结工艺制备出不同微结构SiCNO 陶瓷.利用扫描电镜、电子探针、X射线衍射仪、动态光散射、热重分析和阻抗分析仪等手段表征 SiCNO 陶瓷，并分析了不同形貌结构对陶瓷介电损耗特性的影响.结果表明，通过精确控制蒸发温度可制备出棒状、十字架状、球形和卵形结构SiCNO 陶瓷；SiCNO 陶瓷介电损耗与形貌结构密切相关，介电损耗值随着蒸发温度升高呈先增大后降低的趋势，当陶瓷微观结构为十字架结构时，介电损耗达到最高值为0．24；当陶瓷微观结构为卵形结构时，介电损耗最低值为0．03.
关键词:
聚乙烯基硅氮烷
,
嵌段共聚物
,
SiCNO
,
微结构
