徐艺
,
魏立东
,
胡红菊
,
梅杨
,
陈擘威
,
张林
高分子材料科学与工程
设计了一种新型结构的高分子——聚亚胺醚酮（PIEK），其分子主链中包含了聚亚胺酮（PIK）和聚醚醚酮（PEEK）的分子片段。首先对所设计的PIEK进行分子动力学模拟研究，模拟结果显示，PIEK在理论上具有较高的Tg（Tg〉200℃）。在理论的指导下，文中以含有醚键的芳香二胺和二溴化芳香酮为单体，通过钯催化的C—N交叉偶联反应得到了两种目标聚合物PIEK-1和PIEK-2。对所合成的PIEK进行了差示扫描量热（DSC）测试。龇试结果表明，PIEK-1和PIEK-2的Tg分别为198℃和217℃，高于PEEK的Tg温度50℃以上。
关键词:
聚亚胺醚酮
,
玻璃化转变温度
,
分子动力学模拟
