郑友明
,
胡孝勇
电镀与涂饰
采用化学改性方法将自制的纳米ZnO颗粒接枝到含氢聚硅氧烷(PMHS)分子链上,以该接枝聚合物(ZnO-PMHS)和端乙烯基聚硅氧烷为反应物,在铂催化作用下合成了一种可用于电子封装的透明有机硅纳米ZnO复合涂层。研究了纳米ZnO含量对涂层力学性能和光学性能的影响,通过扫描电镜、傅里叶变换红外光谱和热重分析,对纳米ZnO改性前后的涂层进行了表征。研究表明,ZnO 纳米颗粒通过化学接枝连接到聚合物分子链上;ZnO纳米颗粒的接枝反应改变了复合涂层的折光指数,当纳米ZnO含量为0.06%时,复合涂层在640 nm处的透光率达到80%以上,对300 nm以下的紫外光的屏蔽效率达到90%以上;与未含纳米ZnO的涂层相比,有机硅纳米ZnO复合涂层的耐紫外老化能力提高了5倍,初始热分解温度提高25%,热分解残留质量提高15%,表现出优异的耐热和耐紫外老化性能,满足电子产品的封装要求。
关键词:
纳米复合涂层
,
电子封装
,
氧化锌
,
聚硅氧烷
,
化学接枝
,
改性
,
耐紫外老化性
,
耐热性
高分子材料科学与工程
一种可固化的涂料组合物,显示出改进的固化和对各种基底,特别是在制造气囊中所使用的合成纺织品的粘合性,它包括可通过氢化硅烷化反应固化的组合物,并包括机硅树脂、氢化硅烷化反应的抑制剂和粘合促进添加剂,所述粘合促进添加剂包括(i)丙烯酰氧基官能的烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基官能的烷氧基硅烷;(ii)有机基钛化合物;(iii)链烯基官能的硅烷醇封端的有机基聚硅氧烷;
关键词:
涂料组合物
,
可固化
,
烷氧基硅烷
,
硅烷化反应
,
甲基丙烯酰
,
粘合性
,
钛化合物
,
聚硅氧烷
陈循军
,
崔英德
,
尹国强
,
黎新明
,
廖列文
材料导报
耐高温有机硅弹性体材料是国防、航天航空、电子电气、交通运输等高科技领域不可缺少的材料.总结了耐高温有机硅弹性体材料的分子结构及其合成方法的新进展,同时综述了分子结构与高低温性能之间的关系,指出了今后耐高温有机硅弹性体材料的研究方向.脱氢偶合和脱RH缩合是合成这类材料的新的有效方法.
关键词:
有机硅
,
耐高温
,
弹性体
,
苯撑
,
芳撑
,
聚硅氧烷
,
合成方法
王结良
,
梁国正
,
赵雯
,
吕生华
,
何洋
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.04.009
在37篇文献的基础上对聚氨酯进行互穿网络改性的最新研究进展进行了综述;比较了用聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、乙烯基树脂等对聚氨酯互穿网络改性的效果.指出了各种互穿体系的特性,并在此基础上展望了聚氨酯互穿网络聚合物的发展趋势.
关键词:
聚氨酯
,
互穿聚合物网络
,
聚丙烯酸酯
,
聚苯乙烯
,
聚硅氧烷
,
环氧树脂
,
乙烯基树脂
马青松
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
胡海峰
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.02.010
研究了含氢聚硅氧烷(PSO)与二乙烯基苯(DVB)的交联与裂解.结果表明:只有在氯铂酸的催化作用下,PSO与DVB才能完全交联.DVB/PSO质量比对陶瓷产率的影响较大,DVB/PSO=0.5时陶瓷产率最高,达到76 %.裂解产物中Si,C,O的含量分别为38.3 wt%,34.3 wt%,27.4 wt%.以质量比为0.5的DVB/PSO体系为先驱体,采用先驱体转化法制备出三维Cf/Si-O-C复合材料.研究发现:第一次裂解时采用热压辅助可以明显提高材料的力学性能.第一次在1600 ℃,10 MPa的条件下热压裂解5 min,后续真空浸渍-常压裂解处理六个周期所制得的材料具有较高的力学性能,其弯曲强度和断裂韧性分别为502 MPa,23.7 MPa*m1/2.理想的界面结合状态是其具有高性能的主要原因.
关键词:
Si-O-C陶瓷
,
聚硅氧烷
,
交联
,
裂解
,
先驱体转化
,
微观结构
,
陶瓷基复合材料
范真祥
,
程海峰
,
张长瑞
,
唐耿平
,
王军
功能材料
以聚硅氧烷为先驱体,采用先驱体转化法制备SiCf/Si-O-C复合材料.研究制备工艺参数模压压力、裂解时升温制度、裂解温度、保温时间对材料的力学性能的影响.通过对复合材料微观结构的分析研究,发现界面结构与致密度是影响SiCf/Si-O-C复合材料性能的主要因素.
关键词:
Si-O-C
,
聚硅氧烷
,
先驱体转化
,
陶瓷基复合材料
,
弯曲强度
索相波
,
陈朝辉
,
王松
,
马青松
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.06.008
以室温粘度低的液态聚硅氧烷为原料,采用真空-加压浸渍交联工艺对Cf/SiC复合材料进行了封孔处理.研究了封孔效果及封孔处理对Cf/SiC复合材料短时间抗氧化性能的影响.结果表明,聚硅氧烷能够有效封填材料中微孔,提高Cf/SiC复合材料的致密度,同时明显提高Cf/SiC复合材料的短时间抗氧化性能.经封孔处理的Cf/SiC复合材料在1500℃空气中氧化10min后,材料强度保留率由处理前的67%提高到了95%,质量保留率由处理前的91.9%提高到99.1%.聚硅氧烷在裂解过程中会消耗氧以及裂解产物SiO2在高温下的流动能愈合孔隙,从而阻碍O2向材料内部扩散是抗氧化性能得以提高的原因.
关键词:
抗氧化
,
聚硅氧烷
,
陶瓷先驱体
,
封孔处理
,
Cf/SiC复合材料
李永清
,
朱锡
,
石勇
,
晏欣
高分子材料科学与工程
以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)、聚醚二元醇为主要原料制得-NCO封端的聚氨酯预聚体,其中加入少量端氨基聚硅氧烷,利用-NH2与-NCO反应而将聚硅氧烷链嵌段引入到聚氨酯预聚物链中,然后按一定比例加入环氧树脂E-51,并加入扩链剂、交联剂等,充分混匀后固化得到聚硅氧烷嵌段聚氨酯/环氧互穿网络聚合物(IPN).对材料进行了扫描电镜(SEM)测试和动态力学分析(DMTA),结果表明,该互穿网络聚合物在-100 ℃~110 ℃范围内阻尼损耗因子tanδ>0.3,是一种优良的宽温域高性能阻尼材料,其性能与聚硅氧烷的含量和分子量的大小密切相关.
关键词:
聚硅氧烷
,
聚氨酯
,
环氧树脂
,
互穿网络聚合物