欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(3)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

模压法制备微孔发泡聚碳酸酯片材

向帮龙 , 管蓉 , 方荃 , 蒋亚静 , 肖兆新

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.02.021

为制备采用微孔挤出法、微孔注射法及常规发泡方法难以制备的薄型微孔发泡聚碳酸酯(PC)片材,首次采用具有制备周期短、工艺简单、操作容易、制备价格低廉等优点的模压法,通过快速降温降压制备了薄型微孔发泡PC片材,并探讨了加工参数对泡孔结构的影响,利用显微镜对泡孔结构进行了表征.实验结果表明:随着发泡时间的增加,泡孔尺寸先增加后恒定不变,泡孔密度先增加后降低;随发泡压力的增加,泡孔尺寸快速减小后变化不大,泡孔密度先快速增加后变化较小;随着发泡温度的增加,泡孔尺寸快速增加,泡孔密度快速降低;随活化比的增加,泡孔尺寸先减小后增加,泡孔密度则先增加后降低.通过控制发泡时间、发泡压力、发泡温度、活化比等加工参数可以控制微孔发泡PC的泡孔结构.

关键词: 模压法 , 微孔发泡 , 聚碳酸酯(PC) , 制备

聚碳酸酯及聚碳酸酯合金导热绝缘高分子材料的研究

李丽 , 王成国 , 李同生 , 陈文忠

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.04.012

分别以聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和ABS合金(PC/ABS)为基体,以氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、氧化铋(BiO)等作为导热填料,用挤出机造粒,注塑机成型样条.研究了填料种类、形状、填充量对复合材料的导热性能和力学性能的影响.结果表明,填充30wt%~50wt%氧化铝的PC导热系数从原来的0.2提高到0.528W/mK;30wt% SiC填充PC/ABS的导热系数为1.099 W/mK;30wt% BiO填充PC/ABS的导热系数达1.226W/mK.其中30wt% SiC填充PC/ABS的综合性能最好.填料有一定的长径比,对材料的力学性能和形成导热网链有利.

关键词: 导热系数 , 聚碳酸酯(PC) , 聚碳酸酯合金(PC/ABS) , 填料 , 力学性能

Karstedt 催化剂对聚硅氧烷/PC阻燃性能的影响

陈科 , 周文君 , 宋健 , 陈友财

复合材料学报

采用水解缩合法制备了三官能结构的聚硅氧烷阻燃剂.采用氧指数仪、锥形量热仪、TGA、热裂解-气相色谱/质谱(PY-GC/MS)和SEM研究了Karstedt催化剂(KC)对聚硅氧烷/聚碳酸酯(PC)复合材料热性能和阻燃性能的影响,并研究了该复合体系的阻燃机制.结果表明:在热裂解过程中KC促进了含乙烯基聚硅氧烷的交联,增强了聚硅氧烷/PC复合材料的耐热性能;KC抑制了聚硅氧烷/PC复合材料在燃烧过程的热释放,使材料的烟、CO、CO2产生过程延后,且峰值降低,提高了聚硅氧烷/PC的阻燃性能,降低了材料燃烧的危害性.但KC对聚硅氧烷/PC复合材料的极限氧指数(LOI)的影响较复杂,其LOI不仅取决于残炭量,还与燃烧炭层结构有关,在保持一定残炭量下,若KC使聚硅氧烷/PC的燃烧炭层更致密、均匀,则材料的LOI提高.

关键词: 阻燃 , 聚硅氧烷 , 聚碳酸酯(PC) , Karstedt催化剂 , 复合材料

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词