王铭钧
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杨晓慧
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姚洪喜
绝缘材料
以均苯四甲酸酐(PMDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和四甲基-双（γ-氨丙基）二硅氧烷(APDS)合成了氨端基聚酰胺酸预聚体，然后分别用甲苯二异氰酸酯（TDI）和二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）扩链制得聚脲酰胺酸，经亚胺化制备了两种聚脲酰亚胺POAU(T)和POAU(M)。通过TGA和IR研究聚脲酰亚胺的热稳定性，测试聚脲酰亚胺在频率为0.1~105 Hz和温度50~300℃的介电常数(ε)和介质损耗(tanδ)。结果表明：聚脲酰亚胺分子链段中存在两个转变温度Tg，脲基链段的Tg为244℃(POAU(T))及243℃（POAU(M)），酰亚胺环链段的Tg温度为329℃(POAU(T))及331℃(POAU(M))。预倾角测定（TBA）结果表明该聚脲酰亚胺是一种良好的液晶分子定向膜材料。
关键词:
聚脲酰亚胺
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热稳定性
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微相分离结构
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介电性能
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预倾角
