彭俊华
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伍伯林
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冯小明
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谭松庭
高分子材料科学与工程
通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃～300 ℃内具有较好的热稳定性.将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3 Ω·cm, 在25 ℃～120 ℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料.
关键词:
聚酯粉体
,
化学镀
,
导电性能
