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聚酰亚胺纳米杂化薄膜绝缘材料77K下的电击穿性能研究

李元庆 , 付绍云

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.05.008

介绍了 77K下薄膜状绝缘材料电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺 /蒙脱土、聚酰亚胺 /云母、聚酰亚胺 /SiO2 三个系列的低温电气强度.结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺 /蒙脱土电气强度最佳可达 215.77MV/m;对于聚酰亚胺 /SiO2系列,电气强度比纯 PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求.

关键词: 纳米杂化材料 , 聚酰亚胺 , 蒙脱土 , 聚酰亚胺 , 云母 , 氧化硅 , 低温电气强度

聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法

高分子材料科学与工程

本发明提供了一种聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法，首先合成适用于聚酰亚胺的无机纳米粒子改性剂——亚胺环基硅烷；采用溶胶-凝胶法制备无机氧化物纳米粒子，在溶胶一凝胶反应过程中加入改性剂亚胺环基硅烷，得到有机-无机复合体纳米颗粒；将有机-无机复合体纳米颗粒均匀分散于聚酰胺酸溶液中，经过加热处理得到聚酰亚胺／无机纳米杂化材料。本发明的聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法解决了纳米粒子分散的难题，在聚酰亚胺／无机纳米杂化材料中纳米粒子分布均匀，不团聚，有利于其各项性能的充分发挥。

关键词: 无机纳米粒子 , 纳米杂化材料 , 聚酰亚胺 , 制备方法 , 溶胶-凝胶法 , 有机-无机 , 均匀分散 , 纳米颗粒

挠性印制线路板孔金属化研究

余凤斌 , 冯立明 , 夏祥华 , 耿秋菊

电镀与涂饰

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.

关键词: 聚酰亚胺 , 挠性印制线路板 , 孔金属化 , 脉冲电镀 , 磁控溅射 , 占空比 , 形貌 , 电阻

负载型聚酰亚胺-ZrO2杂化膜的制备、表征与应用

郭俊宝 , 钟顺和

催化学报

以硅藻土-莫来石陶瓷膜管为支撑体,以SiO2膜为过渡层,采用溶胶-凝胶法制备了负载型聚酰亚胺-ZrO2杂化膜(PI-ZrO2/SiO2/K-M),并采用TG-DTA,IR,BET,SEM,渗透测定和微反技术对杂化膜进行了表征和测试.结果表明,杂化膜的成膜状况良好,厚度约为1.2 μm,平均孔径约为3 nm; 杂化膜的N2渗透通量大于1.5 μmol/(m2·Pa·s),对丙烯/丙烷的分离因子可达1.5.以Pd-Cu/MoSiO为催化剂,以PI-ZrO2/SiO2/K-M膜管为反应器,在400 ℃下CO2氧化丙烷脱氢制丙烯反应的转化率可达11.5%,丙烯选择性为95.7%,明显高于同温度下的常规催化反应.

关键词: 溶胶-凝胶法 , 聚酰亚胺 , 氧化锆 , 杂化膜 , 二氧化碳 , 丙烷 , 氧化脱氢 , 丙烯

国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展

刘金刚 , 沈登雄 , 杨士勇

宇航材料工艺

综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况.重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状.

关键词: 耐高温复合材料 , 基体树脂 , 聚酰亚胺 , 双马来酰亚胺 , 氰酸酯 , 苯并噁嗪 , 氰基树脂

热固性耐磨聚合物及其复合材料的研究现状

王宇飞 , 孙斓珲 , 杨振国

高分子材料科学与工程

介绍了聚合物及其复合材料特有的磨粒磨损、冲刷磨损和粘着磨损机理,并对酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯、交联型聚酰亚胺等几种热固性聚合物及其复合材料的摩擦学性能、研究现状及发展趋势进行了评述.

关键词: 热固性 , 聚合物基复合材料 , 磨损 , 酚醛树脂 , 环氧树脂 , 聚氨酯 , 聚酰亚胺

蒙脱土/二氧化钛/聚酰亚胺纳米杂化薄膜低温力学及热稳定性能研究

李明 , 李元庆 , 付绍云

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.011

利用插层法和溶胶-凝胶法制备了不同含量的蒙脱土/二氧化钛/聚酰亚胺(MMT/TiO2/PI)纳米杂化薄膜.采用傅立叶红外光谱、紫外可见光谱、扫描电镜和热重分析等对该体系的分子结构、断口形貌和热性能进行了表征,同时研究了聚酰亚胺杂化薄膜低温(77 K)力学性能.结果表明,纳米粒子与基体结合情况良好,热分解温度Td有所上升.TiO2/PI杂化薄膜低温拉伸强度随TiO2质量分数增加而有所下降;而MMT/TiO2/PI杂化薄膜拉伸强度随TiO2质量分数增加而增加并在TiO2质量分数为2%时达到最大值,说明TiO2与MMT超混杂产生了协同效应.另外,弹性模量随无机颗粒含量的增加而提高,但断裂伸长率则下降.

关键词: 聚酰亚胺 , 二氧化钛 , 蒙脱土 , 溶胶-凝胶法 , 插层法 , 力学性能 , 热稳定性

空间聚合物基体表面原子氧防护技术研究进展

刘凯 , 慕慧峰 , 李中华 , 满彦汝 , 高原

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.004

低地球轨道( Low Earth Orbit,LEO)中,强氧化性、大通量、高能量的原子氧( atomic oxygen,AO)会对航天器表面材料造成极大的破坏. 特别是聚合物材料,受AO侵蚀后易氧化降解,造成光学、电学和力学等性能退化,影响航天器的正常工作并缩短其使用寿命. 从LEO环境中抗AO侵蚀材料研究的理论基础出发,评述了无机、有机及复合涂层的制备方法和各自的优缺点,目前存在的问题,以及聚合物基体表面涂层开裂与界面剥离失效机理研究的重要性. 从目前的研究可以看出,具有自我修复功能的有机或无机功能涂层,以及与原子氧反应时能产生具有保护性能的稳定氧化物或其他稳定表面结构的涂层,是今后的研究方向. 应将聚合物基体和涂层作为整体进行研究,充分研究涂层与基体间的界面效应和失效机理. 在抗AO新材料研究领域,以聚酰亚胺材料为例,简述了含磷、含硅、含锆聚酰亚胺的研究进展,以及从基础研究到工程化应用还亟待解决的关键问题和工艺技术. 希望该综述为发展新的先进防护涂层和新材料体系提供一些可借鉴的研究思路.

关键词: 原子氧 , 低地球轨道 , 聚合物 , 涂层 , 防护技术 , 聚酰亚胺 , POSS

我国聚酰亚胺薄膜制造技术发展水平的评估

李英葆

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.05.011

作者从近四十年研究、开发聚酰亚胺薄膜的经验出发评估我国聚酰亚胺薄膜制造技术的发展水平,提出我国发展聚酰亚胺薄膜的策略,建议合成技术、制膜工艺技术及设备技术三方面同步协调发展.

关键词: 聚酰亚胺 , 薄膜 , 制造工艺 , 设备

2, 3, 3', 4'-联苯四甲酸二酐的合成

李玉邯 , 吴强 , 康传清 , 郭海泉 , 金日哲 , 高连勋

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.08.150401

报道了一种从卤代邻二甲苯偶联和液相氧化制备2, 3, 3', 4'-联苯四甲酸二酐（3, 4'-BPDA）的简便方法。以NiF₂-PPh₃（PPh₃：三苯基膦）为催化体系，高效地实现了4-溴邻二甲苯格氏试剂与3-氯代邻二甲苯的交叉偶联反应，合成了2, 3, 3', 4'-四甲基联苯（3, 4'-TMDP），后者经液相氧化、高温脱水成酐制备了3, 4'-BPDA，两步总产率达到74%。这条路线与从邻苯二甲酸二甲酯或混合氯代邻苯二甲酸二甲酯制备3, 4'-BPDA相比，不涉及酯的水解及异构体的分离等过程，因此分离及环保方面具有非常明显的优势，同时合成路线更简便。

关键词: 联苯四甲酸二酐 , 合成 , 交叉偶联 , 聚酰亚胺