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用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展

刘习奎 , 顾宜

材料导报

低热膨胀性聚酰亚胺及其覆铜板的研究与开发已成为高密度挠性印制电路制造中亟待解决的一个重要课题.综述了当前低热膨胀性聚酰亚胺的制备方法及其应用前景.

关键词: 聚酰亚胺 热膨胀系数 挠性印制电路基板Advances in Research on Low CTE Polyimides Used in Flexible Printed Circuit Board Applications