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脉冲电流宽度对镁合金微弧氧化过程的影响

葛延峰 , 蒋百灵 , 刘东杰

稀有金属材料与工程

为了揭示脉冲电流宽度对AZ31B镁合金微弧氧化过程的影响规律,利用示波器记录电流波形,借助涡流测厚仪测量陶瓷层厚度,采用扫描电子显微镜观察陶瓷层表面和截面形貌,根据电压变化曲线计算微弧氧化过程能量消耗.结果表明,随着脉宽由15 μs增至90 μs,起弧时间由358 s缩短至25 s,起弧电压先降低后升高并在脉宽30 μs时达到最小值183 V;陶瓷层表面放电微孔孔径增大,微孔数量减少,陶瓷层厚度增加但致密度下降;起弧过程能量消耗随脉宽增大先降低后升高,并在脉宽为30μs时达到最小值3.9 kJ;陶瓷层生长过程能量消耗随脉宽增大近似成倍增加;单位厚度陶瓷层的生长能耗先降低后平稳增长,同样在脉宽30 μs时达到最小值10.2 kJ.

关键词: 镁合金 , 微弧氧化 , 脉宽 , 能量消耗

镁合金微弧氧化陶瓷层形成及生长过程

葛延峰 , 蒋百灵 , 王聪婕 , 龙燚

材料热处理学报

为了探讨通电时间对镁合金微弧氧化陶瓷层形成和生长过程的影响规律,利用高速相机记录微弧放电状态,采用扫描电子显微镜观察膜层表面形貌,借助电化学测试分析膜层表面阻值,根据电压变化曲线计算能量消耗.结果表明:随微弧氧化时间增加,镁合金表面微弧放电斑点由边缘逐渐扩展至整个表面,放电强度增大且数量增多;微弧氧化初期,样品表面有含氧元素的不规则颗粒生成,数量逐渐增多,直至起弧瞬间形成孔径小于0.2 μm的放电微孔;随微弧氧化时间增加镁合金表面阻值增大,直至3.1×104 Ω时出现明显微弧放电现象;镁合金微弧氧化各时间段所消耗能量逐渐升高,陶瓷层生长阶段能量消耗54.62 kJ明显高于起弧阶段的7.98 kJ.

关键词: 镁合金 , 微弧氧化 , 微观结构 , 放电状态 , 能量消耗

铝合金微弧氧化脉冲宽度对陶瓷膜耐蚀性及能量消耗的影响

张竹婷 , 蒋百灵 , 房爱存

材料保护

为了进一步明确脉冲宽度对铝合金微弧氧化陶瓷层耐蚀性及能量消耗的综合影响,在恒峰值电流控制模式下,以不同脉冲宽度在6061铝合金表面制备了微孤氧化陶瓷膜,采用扫描电镜观察陶瓷膜形貌,采用厚度仪及粗糙度仪测试陶瓷膜厚度及粗糙度,采用极化曲线分析陶瓷膜的耐蚀性及微弧氧化的能量消耗;研究了脉冲宽度对陶瓷膜厚度、耐蚀性能及能量消耗的影响.结果表明:随脉冲宽度的增加,阴阳极间电压增速变快,陶瓷膜厚度增加,微孔数量减少,微孔孔径增大,陶瓷层表面粗糙度增大;随脉冲宽度的增加,陶瓷层的耐蚀性能先增强后减弱,在脉冲宽度为80μs时为最好;随脉冲宽度的增加,阴阳极间的能量消耗近似成倍增加,单位厚度陶瓷膜所消耗的能量增幅较小.

关键词: 微孤氧化陶瓷膜 , 脉冲宽度 , 6061铝合金 , 耐蚀性能 , 能量消耗

电流脉冲宽度对铝合金微弧氧化过程的影响

葛延峰 , 蒋百灵 , 时惠英

材料热处理学报

为了探讨脉冲微弧氧化电源下电流脉冲宽度对1015铝合金微弧氧化过程的影响规律,利用示波器记录电流波形,借助涡流测厚仪测量陶瓷层厚度,采用扫描电子显微镜观察陶瓷层微观形貌,并根据电压变化曲线计算微弧氧化过程能量消耗.结果表明,随脉宽由15μs增至60μs,起弧时间由90 s缩短至25 s,起弧电压先降低后趋于稳定并在脉宽30μs时达到较小值375 V;陶瓷层表面放电微孔孔径增大,微孔数量减少,陶瓷层厚度增加但致密度下降;起弧过程能量消耗随脉宽增大先减少后增加,并在脉宽为30μs时达到较小值16.5 kJ;陶瓷层生长过程能量消耗随脉宽增大近似成倍增加.

关键词: 铝合金 , 微弧氧化 , 脉冲宽度 , 能量消耗

间歇供电阴极保护的效果研究

赵雪红 , 翁永基 , 李相怡

腐蚀学报(英文) doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2003.04.003

实验研究间歇供电阴极保护的频率,占空比,极化电位等参数对碳钢保护效果的关系.并根据低频间断供电阴极保护试验结果讨论了阴极保护能量利用率问题;根据高频脉冲供电阴极保护试验,讨论了高阻环境下保护电位的衰退问题.

关键词: 阴极保护 , 间歇供电 , 保护度 , 能量消耗 , 保护电位衰退

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