赵科雄
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席生岐
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吴宏京
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周敬恩
稀有金属材料与工程
综合直接镀银法与葡萄糖浴法两种工艺,在微米级Cu粉的表面得到了包覆完整的Ag层.通过对Cu/Ag核壳粉末的致密化处理,使Ag层中的孔隙大大减少,改善了复合粉的抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度.用x射线衍射法、扫描电子显微镜观察和热重分析的方法对铜.银双金属粉进行了表征.用本工艺得到的Cu-Ag核壳粉末在790℃以下具有良好的抗氧化性.
关键词:
银
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铜
,
核壳粉末
,
表面预处理
,
致密化处理
张永安
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刘红伟
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朱宝宏
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熊柏青
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石力开
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张济山
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夏芧栗
中国有色金属学报
研究了喷射成形CuCr25合金沉积坯件的致密化处理工艺及其在860～1 070℃保温1 h后的组织演变,确定了热变形加工温度,研究了热锻压和热等静压后材料的组织、致密化以及电导率、密度、硬度等触头材料常规性能.结果表明:在1070℃保温1 h,触头材料未发生熔化,组织略微长大,但在正常范围内,经热锻压和热等静压处理后可实现致密化.这种先进工艺制备的新型触头材料具有良好的性能.
关键词:
喷射成形
,
热等静压
,
致密化处理
,
触头材料
王振杰
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耿家锐
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聂登攀
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朱明燕
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刘安荣
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.04.004
以铜粉为基体材料,在反应体系中加入铜离子掩蔽剂,采用化学置换法在铜粉表面多次包覆银及多次高温致密化处理,实现了银在铜粉表面的连续致密包覆.用X-射线衍射法、扫描电子显微镜、透射电子显微镜和热质量分析的方法对银包铜双金属粉进行了表征.结果表明,铜粉表面的银包覆层致密性好、包覆完全,在800℃以下的抗氧化性能良好.
关键词:
铜银双金属粉
,
致密化处理
,
离子掩蔽剂
