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聚乙烯基三苯乙炔基硅烷的制备及热性能分析

谭德新 , 王艳丽 , 邢宏龙 , 唐玲 , 史铁钧

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150211

为研究聚乙烯基三苯乙炔基硅烷树脂的热性能,以苯乙炔和乙烯基三氯硅烷为原料,运用格利雅反应合成了乙烯基三苯乙炔基硅烷单体,并通过红外( FT-IR)、核磁(1 H-NMR,13 C-NMR,29 Si-NMR)证实了合成产物.以此单体为原料,通过热聚合法制备了聚乙烯基三苯乙炔基硅烷树脂,并采用TGA-DTG研究该聚合物的热分解动力学,计算了相应动力学参数.结果表明:该树脂的热分解温度(Td5%)在550℃左右,800℃时聚合物的残炭率约80%;用Kissinger法和Ozawa法求得的聚合物热分解活化能分别为266.55和236.89 kJ/mol;用Crane法求得聚合物的热分解反应级数为0.93,近似为一级反应.

关键词: 苯乙炔 , 乙烯基三氯硅烷 , 格利雅反应 , 乙烯基三苯乙炔基硅烷 , 热分解动力学

平面手性二茂铁N,O-配体催化苯乙炔对醛的不对称加成反应

段正超 , 胡向平 , 曾庆恒 , 郑卓

催化学报

以手性N,N-二甲基二茂铁乙胺为原料,采用文献报道的方法合成了两个具有平面手性的二茂铁N,O-配体,并将其应用到苯乙炔对醛的不对称加成反应之中,考察了不同溶剂和不同底物的影响.结果表明,配体(R)-1-[(α-二甲胺基)乙基]-(S)-2-(二苯基羟基甲基)二茂铁催化剂对该类反应具有较高的催化活性及较好的手性诱导能力,乙醚是该体系最好的溶剂,苯甲醛为底物时可获得高达82%的对映选择性.

关键词: 平面手性二茂铁配体 , 苯乙炔 , , 不对称加成 , 炔基化 , 有机锌试剂

苯乙炔基封端聚苯基喹恶啉的合成与性能研究

李诚 , 刘彪 , 刘金刚 , 杨士勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.02.019

以4-苯乙炔基苯偶酰(PEBZ)作为封端剂,以芳香族四酮,9,9-双(4-苯偶酰氧基苯基)芴和芳香族四胺,3,3’,4,4 '-四氨基联苯(BPTA)作为单体,设计并合成了一系列苯乙炔基封端聚苯基喹恶啉(PEPPQ)树脂(PPQ-1~PPQ-4).设计分子量分别为2 500( PPQ-1)、5 000(PPQ-2)、10 000(PPQ -3)以及20 000(PPQ-4).流变分析表明,PPQ-1与PPQ -2具有良好的加工性能,350℃左右的最低黏度分别为21和568 Pa·s.通过热模压工艺制备了PPQ-1和PPQ -2固化样件,Tg分别为338和325℃.固化物具有优良的耐热稳定性,氮气中以10℃/min升温,5%失重温度均在550℃以上,750℃时的残重在60%以上.PPQ -2固化物表现出了良好的力学性能,拉伸与弯曲强度分别为88和155 MPa,断裂伸长率达到7.6%.

关键词: 聚苯基喹恶啉 , 苯乙炔 , 熔体黏度 , 流变

新型含氟偶氮苯类液晶的合成和相变研究

王侃 , 李衡峰 , 刘克刚 , 杜雅芸 , 闻建勋

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2001.02.004

设计并合成了一类新型的4′-(4″-n-烷氧基亚苯基乙炔基) 4-n-己氧基偶氮苯及其两个系列的氟代化合物, 它们的相变行为通过差示扫描量热法和偏光显微镜进行了测试及观察, 发现它们均是液晶化合物, 都呈现向列相和近晶相, 并且发现该类化合物的相变行为与氟原子取代的数目与位置有着密切的关系。 相比较不含氟的同类化合物, 氟原子的引入降低了化合物的熔点和清亮点, 如果两个氟原子对称分布在液晶分子长轴向的两侧则有利于向列相的稳定性, 相反分布于分子长轴一侧的两个氟原子有利于近晶相的稳定性。

关键词: 液晶 , 偶氮苯 , 苯乙炔 , 含氟化合物

微波辐射4-乙炔基苯磺酰胺的"一锅法"合成

张文生 , 匡春香

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.09.027

以3-(4-氯磺酰苯基)-2,3-二溴丙酸(1 mmol)和氨水(2 2 mmol)为原料,以DMF为溶剂,经微波辐射25 s,磺酰胺化和脱溴脱羧反应可同步进行,立体选择性合成中间体(Z)-4-(2-溴乙烯基)苯磺酰胺. 中间体不需分离,直接向反应体系中加入1,8-二氮杂环[5,4,0]十一烯-7 (DBU,2 mol),微波辐射1 min,"一锅法"(one-pot)得到4-乙炔基苯磺酰胺,通过1H NMR、13C NMR和IR测试技术进行了表征,收率达70%.

关键词: 磺酰胺 , 苯乙炔 , 一锅法 , 微波辐射

可交联超支化聚醚醚酮的热性能

陈杰 , 牟建新 , 姜振华

高分子材料科学与工程

通过差示扫描量热(DSC)和热重分析(TGA)研究了所合成的氟封端的超支化聚醚醚酮(HPDEEK-F)和苯乙炔封端的聚醚醚酮(HPDEEK-PEP)的热性能.结果表明,HPDEEK-F中甲基在氧气条件下可以交联,但交联程度低,HPDEEK-PEP主要是炔基的交联,自交联程度高,甲基交联被包埋,交联后T8提高了115℃,与线型聚合物交联后的T8相比提高得更多.HPDEEK-PEP经310℃热处理1h后,5%、10%热失重温度分别由热处理前的437℃、480℃变为473℃和503℃,热稳定性增强,同时交联后耐溶剂性增强.

关键词: 超支化聚醚醚酮 , 自交联 , 苯乙炔

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