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余瑞莲 , 汪明 , 李弘瑜 , 杨云华 , 冯志海
宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.002
以苯乙炔封端聚酰亚胺树脂为基体,采用高温R1M工艺复合成型了T300碳布增强聚酰亚胺层合板,复合材料的Tg达351℃(DMA),材料在300℃弯曲强度保持率达90%以上,模量保持率达85%以上,层间剪切强度保持率达60%以上.
关键词: 树脂转移模塑 , 苯乙炔封端聚酰亚胺 , 复合材料 , 热性能 , 力学性能