何俊
,
韦奇
,
段小勇
,
闰建平
,
李群艳
,
聂祚仁
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2012.02.012
通过正硅酸乙酯与苯基三乙氧基硅烷共水解缩聚反应制备苯基修饰SiO2膜,研究膜材料的氢气渗透和分离性能,并将其作为膜反应器的关键材料应用于水煤气变换反应.结果表明,氢气在苯基修饰SiO2膜中的渗透率随着温度的升高而增大,遵循活化扩散机理,300℃下H2渗透率达到4.67×10-7 mol/(m2·s·Pa),理想分离系数H2/CO、H2/CO2和H2/SF6分别达到10.54、10.50、21.16.在300℃,反应物H2O/CO摩尔比为2∶1的条件下进行水煤气变换反应,膜反应器的CO的转化率比传统固定床反应的CO的转化率高约12％,其原因是苯基修饰的SiO2膜对H2具有一定的选择性.
关键词:
苯基
,
微孔SiO2膜
,
气体分离
,
氢气渗透
李媛
,
赵苗
,
李光
,
冯亚凯
,
谭晓华
,
韩颖
,
孙绪筠
高分子材料科学与工程
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95％),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度＞290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.
关键词:
LED封装
,
有机硅
,
苯基
,
环氧基
,
高折光指数
