王巧娥
,
郭文利
,
梁彤祥
,
庞玉春
高分子材料科学与工程
研究了60Coγ辐照对无卤阻燃EPDM-PVMQ共混橡胶电缆绝缘材料性能的影响。采用的辐照剂量率为171.7Gy/min和283Gy/min,累积总剂量500kGy,并采用国标方法测定了辐照前后材料的力学性能、电绝缘性能和阻燃性能。结果表明,PVMQ配合量小于10phr时,拉伸强度保持率随辐照剂量的增加而迅速降低,大于20phr时,拉伸强度保持率在整个辐照剂量范围内都在90%以上;断裂伸长率保留率随着辐照剂量的增加而降低,剂量率对其没有明显影响;体积电阻率随着辐照剂量的增加而下降;辐照对材料的阻燃性能无明显影响。
关键词:
乙丙橡胶
,
苯基硅橡胶
,
γ辐射
,
力学性能
,
氧指数
,
体积电阻率
,
氧化降解
苏正涛
,
王景鹤
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.044
通过热空气老化试验研究了金属氧化物对提高甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)、甲基苯基乙烯基硅橡胶(PVMQ)、三氟丙基甲基乙烯基硅橡胶(FVMQ)耐热性的作用;通过压缩耐寒系数试验和动态机械热分析(DMTA)研究了甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)、甲基苯基乙烯基硅橡胶(PVMQ)和三氟丙基甲基乙烯基硅橡胶(FVMQ)的低温性能.试验结果表明:Fe2O3,Fe2O3/SnO2,SnO2,CeO2等金属氧化物可以显著提高硅橡胶的耐热性.光电子能谱(XPS)分析结果说明SnO2在热空气老化过程中从Sn+4被还原到Sn0,发生了多个电子转移的氧化还原反应,从而阻止了硅橡胶的热氧化自由基链增长,提高了硅橡胶的耐热空气老化性能;DMTA分析结果表明苯基硅橡胶和共聚氟硅橡胶具有非常优异的低温性能.
关键词:
硅橡胶
,
苯基硅橡胶
,
氟硅橡胶
,
金属氧化物
,
XPS
,
DMTA
郝敏
,
黄艳华
,
苏正涛
,
王景鹤
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.10.008
用橡胶加工分析仪(RPA2000)表征了SE系列苯基硅橡胶在不同应变、温度、频率下的动态力学性能.结果表明:在不同应变下,SE系列硫化胶随应变的增大弹性模量G′减小,损耗因子tanδ略有上升,混炼胶的黏性扭矩S″增大；在不同温度下,损耗因子tanδ随温度的升高而降低；在不同频率下,混炼胶的损耗因子tanδ随频率的升高而降低,硫化胶的损耗因子tanδ随频率的升高而升高,混炼胶的损耗因子比硫化胶的损耗因子大得多.
关键词:
苯基硅橡胶
,
弹性模量
,
弹性扭矩
,
损耗因子
,
动态力学性能
林志远
,
胡孝勇
,
柯勇
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160114.001
采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO2,将改性后的纳米m-CeO2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO2/苯基硅橡胶材料.结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO2在聚合物中的分散.通过化学方法将m-CeO2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂(PV)按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO2/苯基硅橡胶材料.研究表明:当m-CeO2质量分数为0.02％时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85％以上.同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高.苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.o2％的m-CeO2,当分解温度到达600℃时,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8％,m-CeO2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性.
关键词:
LED封装材料
,
二氧化铈
,
改性二氧化铈
,
苯基硅橡胶
,
苯基乙烯基硅树脂
,
苯基含氢硅树脂
林志远
,
胡孝勇
,
柯勇
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151118.001
采用化学接枝技术,利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、水合肼改性氧化石墨烯(GO)制备功能型石墨烯(FG).将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用FG/苯基硅橡胶复合材料,考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影响,并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性.结果表明:经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能团,能提高其在苯基硅橡胶中的分散性.当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt％ FG时,FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达到85％以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高.FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623℃,而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491℃,且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低.苯基硅橡胶中引入0.010 0wt％改性的FG,材料热分解温度提高了200℃,放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求.
关键词:
LED封装材料
,
石墨烯
,
改性石墨烯
,
苯基硅橡胶
,
复合材料
