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孙学亮 , 黄勇军 , 梅华兴 , 赵亚伟
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异.结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好.
关键词: 镀锡板 , 甲基磺酸 , 苯酚磺酸 , 赫尔槽试验 , 微观结构 , 耐蚀性 , 化学需氧量
刘军梅 , 王海林
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.09.002
采用极化曲线研究在不溶性阳极弗洛斯坦法电镀锡工艺中,应用电解法溶锡时苯酚磺酸质量浓度、温度、搅拌速度对锡阳极溶解的影响.结果表明,苯酚磺酸质量浓度增加、溶液温度升高,以及对溶液进行搅拌都能促进锡阳极的溶解.实验得出电解法溶锡工艺的最佳值为13 g/L苯酚磺酸,θ为35℃,搅拌速率为100 r/min.
关键词: 锡阳极 , 苯酚磺酸 , 电解 , 溶解