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王小峰 , 李仪成 , 崔雅静 , 赵勇
低温物理学报
本文通过磁性测量获得了葡萄糖掺杂MgB2块材样品的临界电流密度Jc,并利用集体钉扎模型分析了掺杂对其磁通钉扎机制的影响.研究发现,在纯样中δTc钉扎为主导钉扎机制;而在掺杂样品中,随着掺杂量的增加础钉扎所占比重逐渐增大到90%.剩余电阻率的计算结果也验证了掺杂样品中的钉扎机制变化.我们推断础钉扎主要是由碳对硼位掺杂引起的晶格无序造成的.
关键词: MgBe , 磁通钉扎 , 葡萄糖掺杂 , δl钉扎 , (Tc钉扎