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薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

韩彦彬 , 吴志勇 , 杜东兴 , 唐作琴 , 邓三平

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.006

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化.采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价.研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象.

关键词: 薄壁铜件 , 电镀镍 , 返黑点 , 耐蚀 , 工艺优化

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