材料期刊网

智能剥离技术制备单晶 SOG材料的研究

宋华清 , 石兢 , 张苗 , 林成鲁

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.023

结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合( Anodic bonding),利用智能剥离技术( Smart-ut) 成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上.采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光 谱等对 SOG材料进行了研究,结果表明此技术制备的 SOG材料具有界面陡峭、平整,顶层硅单晶 质量完好等优点.

关键词: SOG , 阳极键合 , 智能剥离 , 薄层转移