孔学云
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王宝峰
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金自力
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任慧平
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张晓燕
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.04.022
薄板坯连铸连轧(CSP)热轧板料经热处理来适当调整组织后进行冷轧及退火,并运用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了再结晶退火中组织和织构的演变.结果表明:发生再结晶的温度范围是530℃～590℃,590℃为完全再结晶温度;再结晶发生时冷轧变形基体和新晶粒取向的晶界角度差大约为25°～55°;{111}〈110〉、{111}〈112〉取向在再结晶初期和中期发生很大的变化,而{001}〈110〉、{112}〈110〉取向在再结晶后期才发生很大的变化;EBSD检测的结果分析可得{001}〈110〉、{112}〈110〉、{111}面取向储存的变形能依次增加.
关键词:
电子背散射衍射(EBSD)
,
薄板坯连铸连轧(CSP)
,
再结晶
,
织构
张程
,
金自力
,
任慧平
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康学良
,
李兵磊
材料热处理学报
利用SEM、EBSD和XRD等相关技术,研究了脱碳退火工艺对基于CSP工艺取向硅钢再结晶退火后的组织、晶界特征及析出相的影响.结果表明,脱碳退火5 min后,取向硅钢的再结晶晶粒尺寸较小,晶界特征理想,高能晶界∑3和∑9富集在{111}<112>、{112} <1 10>和{332} <533>等有利取向周围,促进了二次再结晶过程中高斯晶粒的形成;退火时间为7 min时,大角度晶界和{111} <112>、{112} <1 10>、{332} <533>等有利取向数量下降,不利于高斯晶粒的形核和长大;经不同脱碳退火工艺(3 min、5 min和7 min),析出相总体呈弥散状态分布,析出物在脱碳退火5 min的析出细小且分布均匀.
关键词:
取向硅钢
,
薄板坯连铸连轧(CSP)
,
抑制剂
,
晶界特征
