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工艺参数对非平衡磁控溅射Ti/TiN/Ti(C,N)薄膜硬度的影响

张以忱 , 吴宇峰 , 巴德纯 , 马胜歌

钢铁研究学报

采用中频非平衡磁控溅射工艺,在316L不锈钢、高速钢和硬质合金3种基体材料上制备Ti/TiN/Ti(C,N)膜系的硬质薄膜.通过改变工作气氛、基体负偏压等工艺参数,对制备薄膜的硬度进行检测分析,结果表明:在Ti(C,N)薄膜的制备中,工作气氛和基体负偏压是影响薄膜硬度的主要因素.当工作气体的通人比例C2H2/(N2+Ar)<1/9时,薄膜硬度较高.当通入的乙炔(C2H2)流量增加时,会明显降低薄膜硬度.当基体负偏压在一定范围内增加时,薄膜硬度随之逐渐提高;当负偏压增加到200 V时,薄膜硬度最大;负偏压超过200 V,薄膜硬度明显下降.基体材料对薄膜硬度的影响较大,在不同基体材料上镀制同一种硬质薄膜时,薄膜硬度不同;3种基体材料上沉积薄膜的硬度数316L不锈钢基体上的薄膜硬度最低.

关键词: 非平衡磁控溅射 , Ti(C,N)薄膜 , 薄膜硬度 , 基体负偏压

钼薄膜的制备、力学性能和磨损性能

许世红 , 王金清 , 刘维民 , 阎鹏勋

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.12.004

采用直流磁控溅射技术在GCr15轴承钢底材上沉积了钼薄膜.利用XRD,AFM对不同负偏压下沉积的钼薄膜的结构和表面形貌进行了表征;利用纳米压痕仪对薄膜的硬度和膜基结合强度进行了测定;最后利用DF-PM型动静摩擦系数精密测定仪和扫描电镜(SEM)研究了薄膜的硬度、残余模量与负偏压的关系.结果表明:利用直流磁控溅射法制备的钼薄膜的硬度随负偏压的变化存在最大值,另外负偏压还影响薄膜的微结构、粗糙度以及膜基结合力,但负偏压的改变对钼薄膜的摩擦系数影响不大.

关键词: 摩擦学 , 钼薄膜 , 薄膜硬度 , 微结构 , 纳米压入 , 直流磁控溅射

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