王怀义
,
刁训刚
,
王聪
,
郝维昌
,
王天民
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.03.001
为提高射频溅射成膜率,本文报道了一种配置于磁控溅射装置的射频(RF)增磁装置.基于此装置的实验结果表明,在不对原有装置作任何改动的情况下,在完全相同的溅射参数下,采用此装置可使射频溅射成膜率增大为原来的4倍左右.进而,该装置提供了一种能有效地节省溅射制备时间,改善薄膜结构的简便易行的新型手段.
关键词:
射频磁控溅射
,
增磁装置
,
沉积速率
,
薄膜结钩
